Die NVIDIA Jetson Orin Module zeichnen sich durch ihre Energieeffizienz bei gleichzeitig vebesserter Leistung aus. Die KI-Computer führen bis zu 275 Billionen Operationen pro Sekunde (TOPS) aus und sind somit um das 8-fache leistungsfähiger wie die Vorgängerversionen. Mit ProMiks Flash- und Testlösungen für die Produktion stellen sie die ideale Lösung für Unternehmen dar, um autonome Maschinen in der Peripherie zu entwickeln.
Die energiesparenden Multi I/O, Flash-basierenden Mikrocontroller werden von dem Systemlieferanten für Flash- und Testsysteme vollständig unterstützt. Die Bauteile zeichnen sich durch vielseitige Features wie eine leistungseffiziente Stromversorgung sowie die Möglichkeit eines RC-Oszillator oder einer externen Taktquelle aus. Mit ProMik als Flash- und Testpartner profitieren Kunden von der Bootloader Entwicklung für den EM6580, eFusing und vieles mehr.
Erhöhte Produktivität mit ProMiks integrierten Debug-Funktionen für die Flash-Programmierung. ProMik unterstützt GigaDevice Semiconductor Inc. für fortschrittlichen Flash-Programmier-Support. Auf der embedded world, 4-349, präsentiert ProMik seine neueste Live-Demo-Anwendung für das Debugging in der Produktion, basierend auf dem GD32 RISC-V Evaluation Board von GigaDevice.
Vereinen Sie Hochleistung, Mensch-Maschine-Schnittstellen, hohe Sicherheit und Vernetzungsprotokolle! Nach der Integration von Cypress führt Infineon die neue MCU-Produktionslinie ein - den TRAVEO™ T2G. Basierend auf dem Arm® Cortex®-M4/M7-Kern bietet der 32-Bit TRAVEO™ T2G Arm® Cortex®-Microcontroller diverse hochleistungs-Features. ProMik bietet eine vollumfängliche Unterstützung - von der In-System-Programmierung via SWD, Boundary Scan und mehr.
E-Bikes gelten heutzutage als Lifestyle-Produkt. ProMik stellt einen erfahrenen Partner im Bereich komplexer elektronischer Steuergeräte dar. Diese Kompetenz zeigt sich in einem neuen Projekt des Systemanbieters, in welchem der Technologieführer mit seiner Toolchain das Flashen, Testen und die Cyber-Security-Implementierung eines E-Bike-Antriebssystems ermöglichte. Dank ProMik konnte der Kunde auf zusätzliches Mess- und Testequipment verzichten und von Anfang an hohe Stückzahlen produzieren.
NXP geht mit den neuen i.MX9-System-on-Chips einen Schritt weiter bei der Realisierung komplexer Automotive-Geräte. Die i.MX9-Serie kombiniert Hochleistungs-Cores, eine Energy Flex-Architektur, Sicherheit durch EdgeLock Secure Enclave und mehr. ProMik unterstützt die neuen SoCs ganzheitlich und überzeugt mittels einzigartig qualitativer High-Speed Flash Programmierung, Bootloader Entwicklung und weiteren Services.
Die neue Familie der Stellar Microcontroller von STM versprechen maximale Leistung. Zusammen mit ProMik können so Lösungen geschaffen werden, die den heutigen Anforderungen softwarebasierter Applikationen gerecht werden. Die neue MCU-Familie ist fähig, Funktionen in Echtzeit durchzuführen, die Aggregation und Versendung wachsender Datenströme, Energiemanagement sowie Over-The-Air Software-Updates zu unterstützen.
Die S32Z und S32E Prozessoren sind Teil der NXP S32 Plattform und stellen Multicore-Arm-Cortex-Anwendungsprozessoren dar. Als Echtzeitprozessoren ist es ihr Ziel, Echtzeitanforderungen zu erfüllen, indem beide MCUs eine Kombination aus Gigahertz-Geschwindigkeit, Isolierung mehrerer Anwendungen und Speichererweiterungsmöglichkeiten bilden. Zusammen mit ProMiks Flash- und Testvorteilen wie eFusing, Secure Boot und mehr, wird eine Balance zwischen Leistung und Stromeffizienz gebildet.
Die neuen Angst+Pfister Sensors and Power (APSP) PFLOW2001 Durchflusssensoren basieren auf MEMS Technologie und messen nach dem thermischen Prinzip.
muRata stellt einen 6Hz bis 11kHz Sensor für die Zustandsüberwachung vor Die meisten der heutigen Schwingungssensoranwendungen verwenden zwei Sensoren, einen für niedrigere Frequenzen bis zu 500 Hz und einen im höheren Bereich von 2 kHz bis 10 kHz. Der neue Piezo-Technologie-basierte Sensor von muRata ermöglicht es, einen vollen Bereich von unter 10Hz bis 11kHz für Fast-Fourier-Analysen abzudecken.
Das neu entwickelte Gasleckerkennungsmodul von Angst+Pfister Sensors and Power (APSP) kann typische Spurengase für Brennstoffzellenleckagen und thermisches Durchgehen von Batterien erkennen, indem es sowohl analoge als auch digitale Signale liefert, die einen Alarm auslösen, um den Endbenutzer frühzeitig zu warnen.
Die Welt wird immer vernetzter, die Geräte dazu kleiner, kompakter und leistungsfähiger. Diesem Trend folg Fujikura mit der neuen AT7 Drucksensor Serie. Die AT7 Serie ist noch einmal deutlich kleiner als die weit verbreiteten AG2, AG3 und AG4 Serien. Mit 4x3mm bringt Fujikura eine äusserst kompakte Relativdrucksensor Serie auf den Mark, so klein wie wir sie sonst nur von den Absolutdrucksensoren kennen.
Nicht nur sauber sondern rein – ein risikobasiertes Credo für alle Hersteller von Medizinprodukten. In unserem Beraterleben werden wir oft gefragt: „Wo steht das geschrieben? Wo finde ich die Grenzwerte? Welches Gesetz gilt hierfür?“ Die Hersteller und ihre Mitarbeiter hoffen dabei auf klare Aussagen, wie sie bestimmte Anforderungen erfüllen oder umsetzen müssen.
Ultrasonic / thermosonic bonding is a process primarily used for bond wires but also for flip chip bonding. Ultrasonic allows to generate a mechanically and electrically stable connection.
Between two bond partners, adhesive materials can be applied in various ways: dispensing, stencil printing, pin transfer or as a film working as an intermediate connection.
RFID chips (Radio Frequency Identification) are increasingly used in industrial and consumer products. They come in sizes from several millimeters down to a few microns, with very thin and flexible substrates prone to thermal stress.
A Focal Plane Array (FPA) is a sensor with a two-dimensional detector pixel matrix, i.e. for infra-red light or X-rays, positioned in the focal plane of an optical system.
Thermocompression bonding is a quick and easy method to reliably connect flip-chips. As the name suggests, this connecting method relies on force and temperature.
Finetech's laser-assisted bonding technology is used in C2S and C2W applications with high demands regarding speed, highest accuracy and localized heat input.
In modern displays, Flex-on-glass and Chip-on-Glass are preferred bonding technologies. This goes along with using anisotropic conductive foils or pastes which have a fundamentally different functional principle compared to common adhesives or solder materials.
In order to reduce second-level packaging costs for optoelectronics manufacturing, Finetech has evaluated and is now offering an automatic solution for the packaging of CoS onto a heat sink via reactive multilayer systems (RMS).
Eutectic Gold/Tin (Au/Sn) is a hard solder alloy often used to bond demanding microelectronic and optoelectronic devices. They are available in different forms, such as pre-forms, solder paste or ribbons.
The packaging of opto-electronic units is one of the key applications of Micro Assembly. Highly dense packaged multiplex transmitters, receivers and combined assemblies are...
Optical packages are assemblies comprising optical and electronic components. Applications can be found e.g. in communication technologies where optical signals are transformed into electrical signals and vice versa.
Semiconductor Laser diode bars are high power products, used in places where small and efficient emitting light sources are needed. Primarily, these Lasers are being used as pumping sources for optical resonators of solid state Lasers or gas Lasers.
