Unter einem Focal Plane Array (FPA) versteht man eine zweidimensionale Matrix, bei der Sensoren für z.B. infrarotes Licht oder Röntgenstrahlung auf der Brennebene einer optischen Baugruppe als flächenhafter Pixelsensor angeordnet sind.
Optische Packages bestehen im Wesentlichen aus optischen (Linsen, Prismen, Blenden, Filtern, etc.) und elektronischen Bauelementen (LD, PD, Verstärker, Steuereinheiten, etc.). Typische Anwendungsbereiche finden sich in der Kommunikationstechnologie, wenn optische Signale in elektrische Signale umgewandelt werden und umgekehrt. Damit solch ein Package korrekt arbeitet, müssen dessen optische und elektronische Bestandteile mit höchster Präzision zueinander ausgerichtet werden.
Das Thermokompressionsbonden ist eine schnelle und einfache Möglichkeit, Flip-Chips zuverlässig zu kontaktieren. Wie sich aus dem Namen bereits ableiten lässt, werden für diese Verbindungstechnologie Kraft und Temperatur benötigt. Damit zählen sehr viele Verbindungsprozesse, prinzipiell sogar eutektisches Löten unter Krafteinwirkung wie beim Laser-Bar-Löten zu dieser Technologie.
Finetechs Technologie des laserunterstützten Bondens eignet sich für C2S und C2W Anwendungen mit höchsten Anforderungen an Geschwindigkeit, Genauigkeit und einem präzise kontrollierten Wärmeeintrag auf kleinen und kleinsten Flächen. Besonders schnelle Temperaturzyklen vermindern das Risiko der Oxidation von Oberflächen und ermöglichen kürzere Prozesszyklen in zeitoptimierten Produktionsumgebungen. Bei sequenziellen Bondprozessen auf Substrat- oder Waferebene wird jeder Chip nur einmal erwärmt.
Das Packaging opto-elektronischer Einheiten ist eine der Schlüsselanwendungen in der Mikromontage. Dichtgepackte Multiplex Transmitter, Receiver und kombinierte Baugruppen sind die Eckpfeiler aktueller und neuer Photonik-Anwendungen, um höchste Datenraten zu erzielen. Diese Komponenten zu bonden erfordert höchste Genauigkeit bei der Ausrichtung im perfekten Zusammenspiel mit der jeweils geeigneten Verbindungstechnologie.
Laserdiodenbarren auf Halbleiterbasis sind Hochleistungsprodukte, die dort eingesetzt werden, wo kleine und effiziente Licht emittierende Einheiten benötigt werden. Hauptsächlich dienen sie als Pumpquelle für optische Resonatoren von Festkörper- und Gaslasern. In weiteren Anwendungsfeldern wird das Laserlicht direkt genutzt, wie z.B. in zahlreichen Geräten der Medizintechnik sowie bei der Materialbearbeitung.
Mit einem Zuschuss des Wirtschaftsministeriums in Höhe von knapp 1,0 Million Euro startet das Projekt „DIGIHUB Südbaden“ als einer von zehn regionalen Digital Hubs in Baden-Württemberg ab sofort. Wirtschaftsstaatssekretärin Katrin Schütz übergab den Förderbescheid in Freiburg. „Unser klarer Anspruch ist es, dass Baden-Württemberg auch im digitalisierten Zeitalter führender Innovations- und Wirtschaftsstandort bleibt.
Am 28. März 2019 fand das 7. Netzwerktreffen von „Women in Photonics“ am IFSW statt. Das Treffen wird regelmäßig vom gemeinnützigen Verein Photonics BW e.V. organisiert, der zur Förderung der Optischen Technologien in Baden-Württemberg im Jahr 2000 gegründet wurde.
Eine hochkarätig besetzte Podiumsdiskussion sowie zwei Sessions mit Fachvorträgen widmeten sich auf der diesjährigen microTEC Südwest Clusterkonferenz dem Thema Künstliche Intelligenz. Fokus waren dabei insbesondere die Chancen und Herausforderungen für Industrie, Forschung und Politik in Baden-Württemberg.
microTEC Südwest: Guten Tag, Herr Prof. Korvink, bitte stellen Sie sich unseren Lesern kurz vor. Prof. Korvink: Ich bin Direktor des Helmholtz Instituts für Mikrostrukturtechnik am KIT, gleichzeitig HGF (Helmholtzgemeinschaft) Programmsprecher für „Science and Technology of Nanosystems“. Dazu bin ich Mitgründer der Start-up Voxalytic GmbH mit Sitz in Karlsruhe.
