Category: All Stories / News

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Happy Birthday Datenschutz - ein Jahr DSGVO: Viel Licht und viel Schatten

Wenn Sie in Ihrem Unternehmen am 25. Mai den ersten Geburtstag der europäischen Datenschutzgrundverordnung feiern, vergessen Sie bitte nicht, sich vor der Veröffentlichung der Bilder Ihrer Feierstunde die erforderliche Einverständniserklärung der abgelichteten Personen einzuholen. Manch einem wird dieser kleine Scherz nur ein bitteres Lächeln abringen können und doch gibt es nicht nur Grund zur Verärgerung, wenn wir prüfen, was in den letzten 12 Monaten seit Inkrafttreten der DSGVO passiert..

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Sparkasse Nürnberg

Neue Wege gehen

Ganz gleich, aus welchem Grund Sie die Uni verlassen haben: zu hohe Erwartungen oder der Wunsch nach mehr Praxis statt Forschung und Lehre. Jetzt können Sie sich aussuchen, was Ihnen mehr liegt. Beginnen Sie doch eine Ausbildung bei der Sparkasse mit guten Karriere­chancen.

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Kommen Sie an Bord

Steigen Sie ein in die faszinierende Welt der Finanzen. Ihre Sparkasse hat als Arbeit­geber einiges zu bieten – einen Job, der Spaß macht, der kommunikativ und nah an den Menschen in der Region ist. Entdecken Sie neue Perspektiven, Ausbildungs- und Karriere­chancen bei Ihrer Sparkasse.

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Ultraschall Die Bonding

Ultraschallbonden wird vorwiegend beim Bonden von Flip Chips eingesetzt und schafft eine elektrisch leitfähige und mechanisch feste, stoffschlüssige Verbindung. Es handelt sich dabei um einen Reibschweißprozess, bei dem ein Chip auf ein dazugehöriges Substrat ohne Fügestoffe befestigt wird. Hierbei benötigen der Chip und Substrat metallisierte Flächen.

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AuSn Löten

Gold und Zinn (Au/Sn) ergeben harte Lotlegierungen, die sich im besonderen Maße für herausfordernde Anwendungen der Mikro- und Optolelektronik eignen. Sie liegen in verschiedenen Formen vor, etwa als Preform, Lotpaste oder als gesputtertes Depot. Gold/Zinn bietet eine Reihe von Vorteilen, z.B. hohe Festigkeit, hoher Schmelzpunkt, exzellenter Korrosionsschutz, günstiges Benetzungsverhalten, hohe Wärmeleitfähigkeit und hohe Oberflächenspannung.

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Microtechnology
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Bonden mit Anisotropen Klebern

Unsere heutige Welt wäre kaum noch denkbar, könnte man keine flexiblen Leiterplatten an Glassubstrate elektrisch anbinden. Flex‐On‐Glas wird hauptsächlich bei der Herstellung nahezu aller Displays verwendet und steckt somit in Smartphones, Notebooks und Flachbildschirmen, aber auch immer mehr in auf Glassubstraten basierenden Sensoren wie z.B. digitaler Röntgen‐Panels (Flat Panel Digital X‐ray Detector kurz FPXD).

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Klebetechnologien

Klebematerialien können auf verschiedene Weise zwischen zwei Fügepartnern, z.B. Chip und Substrat, appliziert werden: Dispensen, Schablonendruck, Pin-Transfer oder ein als Zwischenträger fungierender Klebefilm. Dieses Technical Paper stellt unterschiedliche Kleberarten und damit verbundene Klebetechnologien vor und erläutert die jeweiligen Eigenschaften und typische Einsatzbereiche.

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RFID Montage

RFID-Chips (Radio Frequency Identification) werden in immer mehr Produkten verwendet, sowohl im industriellen Bereich als auch beim Konsumenten. Einige z.Z. typische Einsatzgebiete sind Türzugangskontrollen, Verfolgen und Rückverfolgung von Produkten (Tracking und Tracing). Durch das Einsatzgebiet sind die Baugrößen der Chips zwischen einigen Millimetern bis hin in den Mikrometer-Bereich und die Substrate dünn, flexibel und Empfindlich gegen Wärme.

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