ZESTRON, der international führende Hersteller von Reinigungsmedien für den SMT- und Semicon Backend Bereich, war auf der diesjährigen PCIM in Nürnberg erfolgreich als Aussteller vertreten. Im Fokus stand hierbei das Thema der Reinigung von Power Modulen.
Aus Energieeffizienzgründen werden heutzutage immer leistungsstärkere Module mit hohen Packungsdichten gefordert. In diesen hochsensiblen Anwendungen werden auch nur geringste, auf der Oberfläche verbleibende Verunreinigungen entsprechend immer kritischer.
Um hier höchste Reinheit und Prozesssicherheit zu garantieren, müssen diese Verunreinigungen in einem optimal abgestimmten Reinigungsprozess von den Substrat- und Chipoberflächen entfernt werden. ZESTRON präsentierte dazu auf der PCIM die neueste Generation von Reinigern, die speziell
Aus Energieeffizienzgründen werden heutzutage immer leistungsstärkere Module mit hohen Packungsdichten gefordert. In diesen hochsensiblen Anwendungen werden auch nur geringste, auf der Oberfläche verbleibende Verunreinigungen entsprechend immer kritischer.
Um hier höchste Reinheit und Prozesssicherheit zu garantieren, müssen diese Verunreinigungen in einem optimal abgestimmten Reinigungsprozess von den Substrat- und Chipoberflächen entfernt werden. ZESTRON präsentierte dazu auf der PCIM die neueste Generation von Reinigern, die speziell
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