„Künstliche Intelligenz wird unser Leben grundlegend verändern, darüber ist sich die Fachwelt einig“, erklärt Alexander Gerfer, CTO bei der Würth Elektronik eiSos Gruppe, einem Hauptunterstützer der Konferenz. „Für Würth Elektronik ist Innovation, und damit auch Künstliche Intelligenz, keineswegs ein Selbstzweck, sondern eine hocheffektive Methode, unser Ziel zu erreichen: Electronics for positive Impact. Elektronik soll unseren Alltag einfacher, angenehmer, sicherer und effizienter machen. Wir müssen sie nutzen, um unseren Lebensraum zu erhalten. Und genau das wollen wir hier während der PEDC diskutieren.“
Rolle der KI in der Elektronik – Panel mit internationalen Experten
Alexander Gerfer ist Teil des Technical Programm Commitee & moderiert am 29. Januar um 14:15 Uhr die Diskussion „The Role of AI in Electronics“. Im Anschluss folgt eine Expertenrunde mit renommierten internationalen Teilnehmern:
- Dr. Thomas Ebel (University of Southern Denmark)
- Francis D’Souza (Banyan.eco, Frankreich)
- Savita Ganjigatti (Sienna ECAD Technologies, Indien)
- Reinhardt Seidel (DEEPTRONICS, Deutschland)
Im Fokus der Veranstaltung stehen zukunftsweisende Themen wie Künstliche Intelligenz, Nachhaltigkeit, Advanced Packaging und Digital Twin. Mit einem vielfältigen Programm bietet die PEDC den Teilnehmenden eine Plattform, um innovative Ansätze zu diskutieren und die Elektronikindustrie aktiv mitzugestalten.
Pan-European
Electronics Design Conference
29.–30. Januar 2025
NH Danube City
Wagramer Straße 21
1220 Wien
https://pedc.eu/registration/
Über die PEDC
Die 1. Pan-European Electronics Design Conference (PEDC) ist eine gesamteuropäische Konferenz mit fundierten technischen und wissenschaftlichen Vorträgen sowie hochkarätig besetzten Panels. Sie findet am 29. und 30. Januar in Wien statt. Die Konferenz konzentriert sich auf die Verbindung der europäischen EE-Industrie und der wissenschaftlichen Gemeinschaft und beleuchtet die neuesten Entwicklungen im Elektronikdesign, vom Silizium zum System. Zu den Themen gehören Künstliche Intelligenz, Digital Twin, Advanced Packaging, Hochfrequenz- und Leistungselektronik, Entwicklung, Design for Excellence, Software und Tools oder Product Life Cycle.