Senstech becomes part of the IST Group
The takeover was initiated by the planned gradual withdrawal of the previous owner and company founder Rolf Wolfensberge…
Senstech AG wird Teil der IST-Gruppe
Die Übernahme wurde durch den geplanten schrittweisen Rückzug des bisherigen Inhabers und Firmengründers Rolf Wolfensber…
Mikrosystemtechnik kann... : 3D-Bioprinting
Renate hat heute etwas Besonderes vor. Einige Wochen musste sie warten aber das Warten hat sich definitiv gelohnt. Seit…
Anlage zum Ionenstrahltrimmen für Silex Microsystems in China
Silex Microsystems, die weltweit größte reine MEMS-Fertigungseinrichtung, baut seine Produktionsstätte in Peking, China aus. Vor kurzem wurde dort eine scia Trim 200 in Betrieb genommen, ein System zur präzisen Oberflächenkorrektur von Wafern bis zu 200 mm.
Ion Beam Trimming System for Silex Microsystems in China
Silex Microsystems, the world's largest pure-play MEMS foundry, is expanding its facility in Beijing, China. Recently, a scia Trim 200 was commissioned there, a high-volume production system for precise surface correction of wafers up to 200 mm.
Innovative Kopfhörer erkennen die Schallquellen im "toten Winkel" des Trägers
Podcasts, Musik und Telefonate: Sehr viele Menschen sind ständig mit Kopfhörern unterwegs und hören Musik oder Gespräche…
PEAK Stiftmikroskope in unterschiedlichen Varianten bei ASMETEC erhältlich
Der Online-Shop von ASMETEC bietet ein breites Produktsortiment von hochwertigen Stiftmikroskopen der Serie PEAK an. Die…
COM Express Type 6 vs COM-HPC Client
High-end embedded computing developers have important decisions to make these days. Following the launch of the 11th Intel® Core™ processor generation (codenamed Tiger Lake), they are facing the question whether to develop their next new design based on COM Express Type 6 or COM-HPC Client.
Gelungene Rückkehr ins Konzerthaus: Die microTEC Südwest Clusterkonferenz fand vom 18. bis 19. Mai nach Jahren der Corona-Abstinenz wieder vor Ort statt!
Nach drei Jahren Abstinenz feierte die microTEC Südwest Clusterkonferenz vom 18. bis 19. Mai 2022 eine gelungene Rückkeh…
Solution Brief: COM-HPC for Medical Applications
Transforming Patient Care with High Performance Computing at the Edge congatec’s COM-HPC module delivers the design flexibility and high performance needed to power AI, graphics, and other data-intensive applications driving modern healthcare systems.
