Der PI Innovation Award 2025 am Karlsruher Institut für Technologie (KIT) geht in diesem Jahr an eine zukunftsweisende Entwicklung für den Mobilfunk von morgen: Der Forscher Dr. Georg Gramlich des KIT-Instituts für Hochfrequenztechnik und Elektronik wurde für seine Arbeit an gedruckten Hochfrequenzverbindungen ausgezeichnet, die als Schlüsseltechnologie für den Aufbau kommender 6G-Netze gelten. Der Innovation Award des Karlsruher Unternehmens Physik Instrumente (PI), Markt- und Technologieführer für hochpräzise Positioniertechnik und Piezoanwendungen, ist mit 2.500 Euro dotiert und wird dieses Jahr zum ersten Mal am KIT vergeben.
Die ausgezeichnete Innovation löst ein zentrales Problem: Für die hohen Frequenzen, die für 6G vorgesehen sind (253–322 GHz), fehlte bislang eine leistungsfähige und gleichzeitig kosteneffiziente Verbindungstechnik zwischen verschiedenen elektronischen Bauelementen. Der Preisträger entwickelte hierfür ein neuartiges Verfahren, mit dem sich verlustarme Verbindungen flexibel und präzise aufbauen lassen. Erstmals konnte so eine hybride Integration eines Leistungsverstärkers und einer sogenannten Leckwellenantenne im Labor realisiert werden, die im vorgesehenen Frequenzband arbeitet.
Erfolg auch über das Labor hinaus
Die Technologie wird bereits in einem Transferprojekt mit einem Industriepartner aus der Mobilfunkbranche weiterentwickelt. „Damit wird das hohe Potenzial der Entwicklung bestätigt, die exakt den Kriterien entspricht, die wir an den PI Innovation Award angelegt haben: gesellschaftliche Relevanz und Umsetzungsnähe“, begründet Dr. Steffen Schreiber, Director Global Innovation & Scouting bei PI, die Vergabe an den Preisträger.
„Georg Gramlichs Forschung steht beispielhaft für interdisziplinäre, visionäre Ingenieursarbeit. Seine gedruckten Hochfrequenzverbindungen ermöglichen völlig neue Ansätze für die Entwicklung von Sub-Terahertz-Systemen – mit direkter Relevanz für den gesellschaftlichen und wirtschaftlichen Fortschritt im Bereich digitaler Infrastruktur und Industrieautomatisierung“, betont Professor Dr.-Ing. Thomas Zwick, Leiter des Instituts für Hochfrequenztechnik und Elektronik am KIT. „Auch für unser Institut ist die Auszeichnung der Arbeit mit dem PI Innovation Award eine große Ehre.“
Die ausgezeichnete Innovation löst ein zentrales Problem: Für die hohen Frequenzen, die für 6G vorgesehen sind (253–322 GHz), fehlte bislang eine leistungsfähige und gleichzeitig kosteneffiziente Verbindungstechnik zwischen verschiedenen elektronischen Bauelementen. Der Preisträger entwickelte hierfür ein neuartiges Verfahren, mit dem sich verlustarme Verbindungen flexibel und präzise aufbauen lassen. Erstmals konnte so eine hybride Integration eines Leistungsverstärkers und einer sogenannten Leckwellenantenne im Labor realisiert werden, die im vorgesehenen Frequenzband arbeitet.
Erfolg auch über das Labor hinaus
Die Technologie wird bereits in einem Transferprojekt mit einem Industriepartner aus der Mobilfunkbranche weiterentwickelt. „Damit wird das hohe Potenzial der Entwicklung bestätigt, die exakt den Kriterien entspricht, die wir an den PI Innovation Award angelegt haben: gesellschaftliche Relevanz und Umsetzungsnähe“, begründet Dr. Steffen Schreiber, Director Global Innovation & Scouting bei PI, die Vergabe an den Preisträger.
„Georg Gramlichs Forschung steht beispielhaft für interdisziplinäre, visionäre Ingenieursarbeit. Seine gedruckten Hochfrequenzverbindungen ermöglichen völlig neue Ansätze für die Entwicklung von Sub-Terahertz-Systemen – mit direkter Relevanz für den gesellschaftlichen und wirtschaftlichen Fortschritt im Bereich digitaler Infrastruktur und Industrieautomatisierung“, betont Professor Dr.-Ing. Thomas Zwick, Leiter des Instituts für Hochfrequenztechnik und Elektronik am KIT. „Auch für unser Institut ist die Auszeichnung der Arbeit mit dem PI Innovation Award eine große Ehre.“
