Oft sind es die Details, die über die Alltagstauglichkeit einer Lösung entscheiden. Der Gehäusespezialist BOPLA erweitert sein Produktprogramm und stimmt es gezielt auf aktuelle Anforderungen aus der Praxis ab. Die Neuheiten aus den Produktreihen Alubos und BoLink richten ihren Fokus unter anderem auf optimierte Lösungen für die Kühlung sowie flexible Gehäusegrößen für unterschiedlichste Einsatzszenarien.
Mit gezieltem Customizing von bewährten Produktreihen beweist BOPLA Fertigungskompetenz und Kundennähe. Diese Neuheiten erweitern das Portfolio:
Alubos 1680: Thermisch optimiert, montagegerecht erweitert
Im Bereich Alubos, der universellen Aluminiumprofil-Gehäuse, gibt es eine funktionale Erweiterung. Mit der neuen Variante ABPH 1680 KWL steht nun eine Kühlkörperlösung für die größte Baugröße der Alubos zur Verfügung. Elektronische Komponenten mit höherer Leistungsdichte profitieren so von einer verbesserten Wärmeabfuhr. Gleichzeitig wurde das Unterteil um integrierte Wandlaschen ergänzt. Diese Bauform hat sich bereits in kleineren Varianten bewährt und trägt den typischen Einsatzbedingungen Rechnung, da Geräte dieser Größe häufig wandmontiert werden. Die Kombination aus thermischer Optimierung und mechanischer Flexibilität schafft zusätzliche Gestaltungsspielräume für Entwickler.
BoLink: Neue Gehäusegrößen mit mehr Raum für Elektronik
Die Produktreihe BoLink erweitert mit zwei neuen Grundgrößen das Spektrum nach oben und bietet damit mehr Raum für Elektronik und Schnittstellen. Die Gehäuse sind in weiß und schwarz erhältlich und fügen sich nahtlos in die bestehende Serie ein, die nun insgesamt drei Grundgrößen in unterschiedlichen Varianten umfasst. Wie die bisherigen Modelle, sind auch die neuen Größen optional mit direkt angeformten Wandlaschen verfügbar. Mit Abmessungen von 76,25 x 76,26 x 29 mm sowie 86,25 x 56,25 x 29 mm sind sie auf kompakte Anwendungen abgestimmt, die zusätzliches Volumen benötigen.
Mit diesen Neuheiten entwickelt BOPLA sein Portfolio konsequent entlang realer Anforderungen weiter und unterstreicht seine Rolle als Spezialist für Elektronikgehäuse und Eingabeeinheiten. „Unsere Kunden erwarten Lösungen, die sich nahtlos in zeitgemäße Anwendungen integrieren lassen. Deshalb entwickeln wir unser Programm gezielt dort, wo konkrete Bedarfe entstehen, und verbinden Standardprodukte mit individueller Anpassung“, sagt Mathias Bünte, Business Development bei BOPLA.
Mit gezieltem Customizing von bewährten Produktreihen beweist BOPLA Fertigungskompetenz und Kundennähe. Diese Neuheiten erweitern das Portfolio:
Alubos 1680: Thermisch optimiert, montagegerecht erweitert
Im Bereich Alubos, der universellen Aluminiumprofil-Gehäuse, gibt es eine funktionale Erweiterung. Mit der neuen Variante ABPH 1680 KWL steht nun eine Kühlkörperlösung für die größte Baugröße der Alubos zur Verfügung. Elektronische Komponenten mit höherer Leistungsdichte profitieren so von einer verbesserten Wärmeabfuhr. Gleichzeitig wurde das Unterteil um integrierte Wandlaschen ergänzt. Diese Bauform hat sich bereits in kleineren Varianten bewährt und trägt den typischen Einsatzbedingungen Rechnung, da Geräte dieser Größe häufig wandmontiert werden. Die Kombination aus thermischer Optimierung und mechanischer Flexibilität schafft zusätzliche Gestaltungsspielräume für Entwickler.
BoLink: Neue Gehäusegrößen mit mehr Raum für Elektronik
Die Produktreihe BoLink erweitert mit zwei neuen Grundgrößen das Spektrum nach oben und bietet damit mehr Raum für Elektronik und Schnittstellen. Die Gehäuse sind in weiß und schwarz erhältlich und fügen sich nahtlos in die bestehende Serie ein, die nun insgesamt drei Grundgrößen in unterschiedlichen Varianten umfasst. Wie die bisherigen Modelle, sind auch die neuen Größen optional mit direkt angeformten Wandlaschen verfügbar. Mit Abmessungen von 76,25 x 76,26 x 29 mm sowie 86,25 x 56,25 x 29 mm sind sie auf kompakte Anwendungen abgestimmt, die zusätzliches Volumen benötigen.
Mit diesen Neuheiten entwickelt BOPLA sein Portfolio konsequent entlang realer Anforderungen weiter und unterstreicht seine Rolle als Spezialist für Elektronikgehäuse und Eingabeeinheiten. „Unsere Kunden erwarten Lösungen, die sich nahtlos in zeitgemäße Anwendungen integrieren lassen. Deshalb entwickeln wir unser Programm gezielt dort, wo konkrete Bedarfe entstehen, und verbinden Standardprodukte mit individueller Anpassung“, sagt Mathias Bünte, Business Development bei BOPLA.
