Elektronik wird kleiner, leistungsfähiger und anspruchsvoller im Packaging. Auf der embedded world 2026 vom 10. bis 12. März in Nürnberg zeigt die Bopla Gehäuse Systeme GmbH, wie sich diese Anforderungen konstruktiv lösen lassen. Das Unternehmen aus Bünde präsentiert durchdachte Gesamtlösungen, darunter das innovative Gehäusesystem BoVersa sowie sein weitreichendes Dienstleistungsangebot.
BOPLA zeigt in Nürnberg auf der embedded world, was moderne Elektronik-Gehäuse heute leisten müssen. Im Mittelpunkt des Messeauftritts stehen Systemlösungen, die Mechanik, Elektronik und Design zusammendenken. Das Fachpublikum erhält Einblick in skalierbare Konzepte, die vom Standardgehäuse bis zur kundenspezifisch bearbeiteten und bestückten Einheit reichen. Im Fokus stehen dabei Variantenvielfalt, Integrationsfähigkeit und industrielle Umsetzbarkeit.
BoVersa: Gehäusesystem jetzt auch mit Aluminiumabdeckung und in weiteren Größen
BOPLA präsentiert sein innovatives Gehäusesystem BoVersa, das modernes Design und Funktionalität verbindet, jetzt in sechs neuen Gehäusegrößen. Außerdem ist es ab sofort auch mit Aluminiumabdeckung verfügbar. BoVersa zeichnet sich durch einen modularen, dreiteiligen Aufbau aus, der eine hohe Gestaltungsfreiheit erlaubt: Design, Materialkombinationen und Farben lassen sich individuell auf den Anwendungsfall abstimmen. So unterstützt ein Aluminium-Unterteil mit eingeformten Kühlrippen Anwendungen mit erhöhtem Wärmeaufkommen, während Ausführungen mit transparenten oder transluzenten Kunststoffoberteilen neue Möglichkeiten für die Beleuchtung bieten. Neu ist das zukunftsweisende Kühlkonzept von BoVersa: Das punktsymmetrische Design der entsprechenden Rippen ermöglicht einen optimalen Luftstrom in horizontaler und vertikaler Montageposition. Es sorgt unabhängig von der Einbaulage für eine zuverlässige Wärmeabfuhr. Der Frontrahmen des Gehäuses lässt sich individuell bearbeiten und anpassen, ohne die Schutzart zu verändern. Ein offener Frontrahmen eignet sich zudem optimal für die Integration von Tastaturen und Displays. BoVersa bietet damit eine flexible Basis für unterschiedlichste Einsatzszenarien, z. B. für Anwendungen in der Hand, auf dem Tisch, an der Wand oder am Mast, insbesondere für Wireless-Anwendungen mit Kühlungsbedarf. Neue Masthalterungen von BOPLA, erstmals auf der embedded world zu sehen, sind speziell auf BoVersa abgestimmt.
„GET IT DONE. LIKE A PRO.“ – Full-Service für Gehäuse und Systemlösungen
Ein weiterer Schwerpunkt des Messeauftritts von BOPLA sind die weitreichenden Serviceleistungen. Unter dem Motto „GET IT DONE. LIKE A PRO.“, zeigt das Bünder Unternehmen sein Dienstleistungsangebot, das weit über die reine Gehäuseentwicklung und -fertigung hinausgeht. Mechanische Bearbeitung im eigenen Haus, Digital- und Siebdruck, Laserbeschriftung, Lackierung oder EMV-Beschichtung gehören ebenso dazu wie die Integration kapazitiver oder resistiver Touchsysteme. Hinzu kommen Elektronikmontage, Materialmanagement, End-of-Line-Prüfungen sowie Montage- und Verpackungsservices, bei Bedarf auch unter Reinraumbedingungen der ISO-Klasse 5. Damit positioniert sich BOPLA als Partner für komplette Gehäuse- und Systemlösungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette.
„Wir erleben, dass Projekte komplexer und Entwicklungszeiten kürzer werden. Deshalb bündeln wir Konstruktion, Bearbeitung und Integration unter einem Dach. Auf der embedded world 2026 zeigen wir, wie aus einem Gehäuse eine strukturiert geplante, skalierbare und industriell umgesetzte funktionale Systemlösung wird“, erklärt Mathias Bünte, Business Development bei BOPLA.
BOPLA auf der embedded world vom 10. bis 12. März 2026 in Nürnberg: Halle 1, Stand 410.
BOPLA zeigt in Nürnberg auf der embedded world, was moderne Elektronik-Gehäuse heute leisten müssen. Im Mittelpunkt des Messeauftritts stehen Systemlösungen, die Mechanik, Elektronik und Design zusammendenken. Das Fachpublikum erhält Einblick in skalierbare Konzepte, die vom Standardgehäuse bis zur kundenspezifisch bearbeiteten und bestückten Einheit reichen. Im Fokus stehen dabei Variantenvielfalt, Integrationsfähigkeit und industrielle Umsetzbarkeit.
BoVersa: Gehäusesystem jetzt auch mit Aluminiumabdeckung und in weiteren Größen
BOPLA präsentiert sein innovatives Gehäusesystem BoVersa, das modernes Design und Funktionalität verbindet, jetzt in sechs neuen Gehäusegrößen. Außerdem ist es ab sofort auch mit Aluminiumabdeckung verfügbar. BoVersa zeichnet sich durch einen modularen, dreiteiligen Aufbau aus, der eine hohe Gestaltungsfreiheit erlaubt: Design, Materialkombinationen und Farben lassen sich individuell auf den Anwendungsfall abstimmen. So unterstützt ein Aluminium-Unterteil mit eingeformten Kühlrippen Anwendungen mit erhöhtem Wärmeaufkommen, während Ausführungen mit transparenten oder transluzenten Kunststoffoberteilen neue Möglichkeiten für die Beleuchtung bieten. Neu ist das zukunftsweisende Kühlkonzept von BoVersa: Das punktsymmetrische Design der entsprechenden Rippen ermöglicht einen optimalen Luftstrom in horizontaler und vertikaler Montageposition. Es sorgt unabhängig von der Einbaulage für eine zuverlässige Wärmeabfuhr. Der Frontrahmen des Gehäuses lässt sich individuell bearbeiten und anpassen, ohne die Schutzart zu verändern. Ein offener Frontrahmen eignet sich zudem optimal für die Integration von Tastaturen und Displays. BoVersa bietet damit eine flexible Basis für unterschiedlichste Einsatzszenarien, z. B. für Anwendungen in der Hand, auf dem Tisch, an der Wand oder am Mast, insbesondere für Wireless-Anwendungen mit Kühlungsbedarf. Neue Masthalterungen von BOPLA, erstmals auf der embedded world zu sehen, sind speziell auf BoVersa abgestimmt.
„GET IT DONE. LIKE A PRO.“ – Full-Service für Gehäuse und Systemlösungen
Ein weiterer Schwerpunkt des Messeauftritts von BOPLA sind die weitreichenden Serviceleistungen. Unter dem Motto „GET IT DONE. LIKE A PRO.“, zeigt das Bünder Unternehmen sein Dienstleistungsangebot, das weit über die reine Gehäuseentwicklung und -fertigung hinausgeht. Mechanische Bearbeitung im eigenen Haus, Digital- und Siebdruck, Laserbeschriftung, Lackierung oder EMV-Beschichtung gehören ebenso dazu wie die Integration kapazitiver oder resistiver Touchsysteme. Hinzu kommen Elektronikmontage, Materialmanagement, End-of-Line-Prüfungen sowie Montage- und Verpackungsservices, bei Bedarf auch unter Reinraumbedingungen der ISO-Klasse 5. Damit positioniert sich BOPLA als Partner für komplette Gehäuse- und Systemlösungen entlang der gesamten Wertschöpfungskette.
„Wir erleben, dass Projekte komplexer und Entwicklungszeiten kürzer werden. Deshalb bündeln wir Konstruktion, Bearbeitung und Integration unter einem Dach. Auf der embedded world 2026 zeigen wir, wie aus einem Gehäuse eine strukturiert geplante, skalierbare und industriell umgesetzte funktionale Systemlösung wird“, erklärt Mathias Bünte, Business Development bei BOPLA.
BOPLA auf der embedded world vom 10. bis 12. März 2026 in Nürnberg: Halle 1, Stand 410.
