ASMPT Semiconductor Solutions stellt auf der SEMICON Taiwan 2025 mit dem ALSI LASER1206 ein neues System für das Handling und die Vereinzelung von Bare-Wafern unter Reinraumbedingungen der Klasse 1000 vor. Unter dem Motto „Empower the Intelligence Revolution“ wird die Laser-Dicing- und -Grooving-Plattform der nächsten Generation vom 10. bis 12. September am Stand L0716, Ebene 4, TaiNEX 1 in Taipeh präsentiert. Der ALSI LASER1206 adressiert den steigenden Bedarf bei Halbleiterunternehmen, die sich auf Advanced Packaging spezialisieren, um Lösungen für Wachstumsmärkte wie KI und Smart Mobility zu liefern. Dieses neue System mit der patentierten Multi-Beam-Technologie und vollständig automatisierter Handhabung von Folienrahmen und Bare-Wafern, erweitert das Portfolio des Unternehmens mit Schwerpunkt auf Front-End-Prozessen.
Die LASER-Plattform der nächsten Generation wurde speziell entwickelt, um die immer komplexeren Anforderungen von IDM- und Foundry-Halbleiterunternehmen an das Laserdicing und -grooving von Wafern zu erfüllen. Das innovative System bietet eine in der Branche unerreichte Präzision und Leistungsfähigkeit und ermöglicht die Verarbeitung einer breiten Palette von Halbleitermaterialien, die in Advanced-Memory-, Logic-, KI- und Power-Anwendungen eingesetzt werden. Die patentierte UV-Lasertechnik erreicht höchste Präzision mit minimaler Wärmeeinwirkung und reduziert so Gratbildung und die Schwächung des Dies. Das Gerät verfügt über eine integrierte Waferbeschichtungs- und Reinigungsstation und biete zahlreiche Optionen für die vollautomatisierte Handhabung von Folienrahmen und Bare-Wafern. Die Positionierungsgenauigkeit des Planar-Motion-Systems liegt bei < 1,5 μm. Beim Grooving können Wafer von 60 bis 800 μm verarbeitet werden, beim Dicing reicht die Waferstärke von 20 bis 200 μm.
„Die neue Plattform ist unser Beitrag zu den Hardwarebedürfnissen der KI-Revolution. Sie kombiniert hochpräzise Laserbearbeitung mit intelligenter Automatisierung, um die nächste Generation der Halbleiterfertigung zu unterstützen“, sagt Patrick Huberts, Head of Business and Marketing bei ASMPT ALSI. „Sie ist die ideale Plattform für Lösungen in den Bereichen Advanced Packaging, KI, Power Automotive und mobile Anwendungen. Und, nicht zu vergessen, stellt sie die Top-Lösung zur Vorbereitung eines Plasma-Dicings mit maximalem Ertrag dar.“
Die LASER-Plattform der nächsten Generation wurde speziell entwickelt, um die immer komplexeren Anforderungen von IDM- und Foundry-Halbleiterunternehmen an das Laserdicing und -grooving von Wafern zu erfüllen. Das innovative System bietet eine in der Branche unerreichte Präzision und Leistungsfähigkeit und ermöglicht die Verarbeitung einer breiten Palette von Halbleitermaterialien, die in Advanced-Memory-, Logic-, KI- und Power-Anwendungen eingesetzt werden. Die patentierte UV-Lasertechnik erreicht höchste Präzision mit minimaler Wärmeeinwirkung und reduziert so Gratbildung und die Schwächung des Dies. Das Gerät verfügt über eine integrierte Waferbeschichtungs- und Reinigungsstation und biete zahlreiche Optionen für die vollautomatisierte Handhabung von Folienrahmen und Bare-Wafern. Die Positionierungsgenauigkeit des Planar-Motion-Systems liegt bei < 1,5 μm. Beim Grooving können Wafer von 60 bis 800 μm verarbeitet werden, beim Dicing reicht die Waferstärke von 20 bis 200 μm.
„Die neue Plattform ist unser Beitrag zu den Hardwarebedürfnissen der KI-Revolution. Sie kombiniert hochpräzise Laserbearbeitung mit intelligenter Automatisierung, um die nächste Generation der Halbleiterfertigung zu unterstützen“, sagt Patrick Huberts, Head of Business and Marketing bei ASMPT ALSI. „Sie ist die ideale Plattform für Lösungen in den Bereichen Advanced Packaging, KI, Power Automotive und mobile Anwendungen. Und, nicht zu vergessen, stellt sie die Top-Lösung zur Vorbereitung eines Plasma-Dicings mit maximalem Ertrag dar.“
