ASMPT, ein weltweit führender Anbieter von Hardware und Software für die Halbleiter- und Elektronikfertigung, stellt mit DALA sein neuestes Pick-and-Place-System für die Montage sämtlicher Komponenten von Kameramodulen vor. Mit seiner modularen Struktur und modernen Bonding-Technologien bietet DALA ein hohes Maß an Flexibilität bei gleichzeitig konstant hoher Prozessqualität. Durch effiziente Fertigungsabläufe und anpassbare In-Line-Prozesse trägt das System maßgeblich zur Optimierung der Total Cost of Ownership (TCO) bei. Dank seiner technischen Ausstattung eignet sich DALA insbesondere für anspruchsvolle KI-basierte Sensorik- und Bildgebungsanwendungen im Consumer-Bereich.
Ideale Plattform für alle Kameramodulkomponenten
DALA ist eine vielseitige Lösung für ein breites Spektrum an Kameramodulkomponenten und eignet sich für Anwendungen in den Bereichen Sensorik und Bildgebung für Endverbraucher, wie Smartphone-Kameras, Sensoren für Smart Devices und Automobiltechnologien wie ADAS. Mit seiner modularen Struktur, die die Anpassungsfähigkeit für Prozess- und Package-Wechsel in den Vordergrund stellt, bietet DALA verschiedene Dosiersysteme und Materialzufuhroptionen und passt sich mit seinen unterschiedlichen Bonding-Modi mühelos an verschiedene Produktionsanforderungen an. Das vollautomatische System übernimmt Prozessschritte wie das Die-Attach, das Lens-Holder-Attach sowie das Glas-Attach und erreicht dabei eine Bonding-Genauigkeit von ±7 µm. Dies setzt einen neuen Standard für diese Maschinenklasse. DALA ist die zuverlässige Wahl für alle Pick-and-Place-Aufgaben im Zusammenhang mit Kameramodulkomponenten in Anwendungen für Sensoren und Bildgebung.
Nahtlose Integration in die CMOS-Bildsensor-Packaging-Linie
ASMPT ist branchenführend bei Fertigungslösungen für das Packaging von CMOS-Bildsensoren. DALA lässt sich nahtlos in ASMPT Smart COB Inline integrieren, eine spezielle Chip-on-Board (COB)-Inline-Lösung, die für das Packaging von CMOS-Bildsensoren entwickelt wurde. DALA spielt eine entscheidende Rolle in diesem System: Zu Beginn des Inline-Fertigungsprozesses übernimmt es das hochpräzise Die-Attach und am Ende des Vorgangs fungiert es als Bonder für den Linsenhalter. Diese zentrale Position macht DALA zu einer Kernkomponente innerhalb des gesamten COB-Packaging-Prozesses und sichert eine effiziente und präzise Fertigung.
Ideale Plattform für alle Kameramodulkomponenten
DALA ist eine vielseitige Lösung für ein breites Spektrum an Kameramodulkomponenten und eignet sich für Anwendungen in den Bereichen Sensorik und Bildgebung für Endverbraucher, wie Smartphone-Kameras, Sensoren für Smart Devices und Automobiltechnologien wie ADAS. Mit seiner modularen Struktur, die die Anpassungsfähigkeit für Prozess- und Package-Wechsel in den Vordergrund stellt, bietet DALA verschiedene Dosiersysteme und Materialzufuhroptionen und passt sich mit seinen unterschiedlichen Bonding-Modi mühelos an verschiedene Produktionsanforderungen an. Das vollautomatische System übernimmt Prozessschritte wie das Die-Attach, das Lens-Holder-Attach sowie das Glas-Attach und erreicht dabei eine Bonding-Genauigkeit von ±7 µm. Dies setzt einen neuen Standard für diese Maschinenklasse. DALA ist die zuverlässige Wahl für alle Pick-and-Place-Aufgaben im Zusammenhang mit Kameramodulkomponenten in Anwendungen für Sensoren und Bildgebung.
Nahtlose Integration in die CMOS-Bildsensor-Packaging-Linie
ASMPT ist branchenführend bei Fertigungslösungen für das Packaging von CMOS-Bildsensoren. DALA lässt sich nahtlos in ASMPT Smart COB Inline integrieren, eine spezielle Chip-on-Board (COB)-Inline-Lösung, die für das Packaging von CMOS-Bildsensoren entwickelt wurde. DALA spielt eine entscheidende Rolle in diesem System: Zu Beginn des Inline-Fertigungsprozesses übernimmt es das hochpräzise Die-Attach und am Ende des Vorgangs fungiert es als Bonder für den Linsenhalter. Diese zentrale Position macht DALA zu einer Kernkomponente innerhalb des gesamten COB-Packaging-Prozesses und sichert eine effiziente und präzise Fertigung.
