ASMPT, weltweit führender Anbieter von zukunftsweisenden Lösungen für Advanced Packaging und Semiconductor Assembly, ist auf der OFC 2025 vertreten. Im Jubiläumsjahr 2025 können sich Fachbesucher vom 1. bis zum 3. April im Moscone Center in San Francisco (USA) am ASMPT Stand 5675 über die zukunftsweisenden Bonding-Lösungen AMICRA NANO, AMICRA NOVA PRO und MEGA informieren.
„Sowohl die OFC als auch ASMPT feiern in diesem Jahr ihr 50-jähriges Jubiläum“, freut sich Jean-Marc Peallat, PhD, Regional Head ASMPT Semiconductor Solutions Americas und General Manager von ASMPT AEi in Billerica, Massachusetts, USA. „Wir sind seit vielen Jahren Aussteller auf dieser weltweit wichtigsten Kongressmesse für optische Kommunikationstechnik, IT und Software und werden auch 2025 wieder zukunftsweisende Lösungen präsentieren.“ Ebenfalls vor Ort ist Dr. Johann Weinhändler, Regional Head ASMPT Semiconductor Solutions Europe und Geschäftsführer von ASMPT AMICRA in Regensburg, Deutschland.
AMICRA NANO – Hybrid Bonding für Daten-Highways
Zu sehen ist auf dem ASMPT Stand der hochpräzise Die- und Flip-Chip-Bonder AMICRA NANO. Er wurde speziell für die Fertigung innovativer Co-Packaged-Optics-Kommunikationskomponenten entwickelt, bei denen optische und elektronische Baudelemente in einem Gehäuse integriert werden. Mit höchster Prozesssicherheit, einer Platzierungsgenauigkeit von ±0,2 µm @ 3 σ, bei Bond-Kräften von 0,1 bis 20 N und einem Durchsatz von bis zu 400 Komponenten pro Stunde setzt AMICRA NANO neue Maßstäbe. Die Maschine arbeitet mit der innovativen Hybrid-Bonding-Technologie, die vollständig ohne Lot oder Klebstoff auskommt. Eine stabile mechanische und elektrische Verbindung entsteht durch atomare Diffusion. Hybrid Bonding wird in naher Zukunft überall dort entscheidend sein, wo maximale Leistung auf kleinstem Raum gefordert wird, etwa in Hochleistungs- und Quantencomputern, KI-Systemen, IoT-Geräten oder autonomen Fahrzeugen.
Die Bonder für verschiedenste Einsatzbereiche
Ein weiteres Highlight auf der OFC ist AMICRA NOVA Pro. Als eines der fortschrittlichsten derzeit erhältlichen Die-Bonding-Systeme platziert diese Plattform Dies von 0,1 bis 25 mm Größe mit einer maximalen Genauigkeit von ±1 µm @ 3σ, und das mit bis zu 1000 Einheiten pro Stunde (UPH). Diese beeindruckend hohe Performance erreicht AMICRA NOVA Pro sogar im Flip-Chip-Modus. Mit ihrem sehr großzügig dimensionierten Substratbereich von 550 x 600 mm zielt AMICRA NOVA Pro auch auf den Die-Bonding-Markt im Advanced Packaging.
Informieren können sich die Fachbesucher auch über den Multi-Chip-Bonder MEGA: Diese hochmoderne Plattform integriert mehrere Chips in ein Gehäuse – mit einer beispiellosen Präzision von ±2 µm. Mit automatischem Bondwerkzeugwechsel, bis zu zehn Bondwerkzeugpuffern und fünf Ejector Tools verarbeitet MEGA Chips von 0,15 x 0,15 mm bis 10 x 10 mm sowie Substrate bis zu 130 x 300 mm. Damit ist die Maschine in verschiedensten Fertigungsprozessen einsetzbar, zum Beispiel für optische Transceiver, Photonik, Sensorik oder Beleuchtungstechnik im Automotive-Sektor.
„Sowohl die OFC als auch ASMPT feiern in diesem Jahr ihr 50-jähriges Jubiläum“, freut sich Jean-Marc Peallat, PhD, Regional Head ASMPT Semiconductor Solutions Americas und General Manager von ASMPT AEi in Billerica, Massachusetts, USA. „Wir sind seit vielen Jahren Aussteller auf dieser weltweit wichtigsten Kongressmesse für optische Kommunikationstechnik, IT und Software und werden auch 2025 wieder zukunftsweisende Lösungen präsentieren.“ Ebenfalls vor Ort ist Dr. Johann Weinhändler, Regional Head ASMPT Semiconductor Solutions Europe und Geschäftsführer von ASMPT AMICRA in Regensburg, Deutschland.
AMICRA NANO – Hybrid Bonding für Daten-Highways
Zu sehen ist auf dem ASMPT Stand der hochpräzise Die- und Flip-Chip-Bonder AMICRA NANO. Er wurde speziell für die Fertigung innovativer Co-Packaged-Optics-Kommunikationskomponenten entwickelt, bei denen optische und elektronische Baudelemente in einem Gehäuse integriert werden. Mit höchster Prozesssicherheit, einer Platzierungsgenauigkeit von ±0,2 µm @ 3 σ, bei Bond-Kräften von 0,1 bis 20 N und einem Durchsatz von bis zu 400 Komponenten pro Stunde setzt AMICRA NANO neue Maßstäbe. Die Maschine arbeitet mit der innovativen Hybrid-Bonding-Technologie, die vollständig ohne Lot oder Klebstoff auskommt. Eine stabile mechanische und elektrische Verbindung entsteht durch atomare Diffusion. Hybrid Bonding wird in naher Zukunft überall dort entscheidend sein, wo maximale Leistung auf kleinstem Raum gefordert wird, etwa in Hochleistungs- und Quantencomputern, KI-Systemen, IoT-Geräten oder autonomen Fahrzeugen.
Die Bonder für verschiedenste Einsatzbereiche
Ein weiteres Highlight auf der OFC ist AMICRA NOVA Pro. Als eines der fortschrittlichsten derzeit erhältlichen Die-Bonding-Systeme platziert diese Plattform Dies von 0,1 bis 25 mm Größe mit einer maximalen Genauigkeit von ±1 µm @ 3σ, und das mit bis zu 1000 Einheiten pro Stunde (UPH). Diese beeindruckend hohe Performance erreicht AMICRA NOVA Pro sogar im Flip-Chip-Modus. Mit ihrem sehr großzügig dimensionierten Substratbereich von 550 x 600 mm zielt AMICRA NOVA Pro auch auf den Die-Bonding-Markt im Advanced Packaging.
Informieren können sich die Fachbesucher auch über den Multi-Chip-Bonder MEGA: Diese hochmoderne Plattform integriert mehrere Chips in ein Gehäuse – mit einer beispiellosen Präzision von ±2 µm. Mit automatischem Bondwerkzeugwechsel, bis zu zehn Bondwerkzeugpuffern und fünf Ejector Tools verarbeitet MEGA Chips von 0,15 x 0,15 mm bis 10 x 10 mm sowie Substrate bis zu 130 x 300 mm. Damit ist die Maschine in verschiedensten Fertigungsprozessen einsetzbar, zum Beispiel für optische Transceiver, Photonik, Sensorik oder Beleuchtungstechnik im Automotive-Sektor.
