ASMPT, globaler Markt- und Technologieführer für Fertigungsequipment in der Halbleiter- und Elektronikindustrie, definierte auf der productronica in München einmal mehr die Standards der Semiconductor- und Elektronikfertigung. Die vollständig neu entwickelte Bestückplattform SIPLACE V überzeugte die Fachbesucher mit deutlichen Leistungs-, Flexibilitäts- und Qualitätsvorteilen unter realen Produktionsbedingungen. Der hybride Bestückautomat SIPLACE CA2 wurde im Rahmen der Messe mit einem Global Technology Award ausgezeichnet. Große Aufmerksamkeit erzielten zudem die beiden hochinnovativen Präzisionsbonder AMICRA NANO und MEGA für Advanced-Packaging-Lösungen in Optoelektronik- und Photonics-Anwendungen.
„Seit 50 Jahren ist die productronica die globale Leitmesse unserer Branche – ein Gradmesser für Technologien, Märkte und die gesamte Industrie, die in hohem Maß von der Elektronikfertigung getragen wird. Zugleich bietet sie eine zentrale Plattform, um die Innovationskraft und Wettbewerbsfähigkeit des europäischen Standorts in der immer stärker zusammenwachsenden Halbleiter- und Elektronikfertigung zu festigen. Als einziger Anbieter, der die komplette Wertschöpfungskette von SEMI bis SMT mit integrierten Hard- und Softwarelösungen abdeckt, haben wir eindrucksvoll unterstrichen, welche Schlüsselrolle ASMPT für die zukünftige intelligente und nachhaltige Fertigung einnimmt“, resümiert Günter Lauber, ASMPT CSO und SMT Segment Chairman. „Die productronica 2025 hat unsere Erwartungen klar übertroffen. Besonders gefreut hat uns die Begeisterung der zahlreichen Besucher aus aller Welt, die erstmals unsere vollständig neu entwickelte SIPLACE V live erleben konnten.“
Neuentwicklung: SIPLACE V
Einen erheblichen Leistungsschub für die intelligente Fertigung liefert die von Grund auf neu entwickelte SIPLACE V Bestückplattform. In Schlüsselbranchen ermöglicht sie Leistungssteigerungen von bis zu 30 Prozent – unter realen und anspruchsvollen Produktionsbedingungen. Auf einer Stellfläche von lediglich 1,1 × 2,4 Metern erreicht sie mit optimierten Bestückköpfen bis zu 105.000 Bauelemente pro Stunde bei einer Präzision von 25 µm @ 3 σ. Dank eines breiten Bauelementspektrums – von 016008M-Chips bis hin zu großformatigen BGAs und OSC-Komponenten – bietet sie maximale Einsatzbreite. Die zukunftsorientierte Architektur der SIPLACE V eröffnet großzügige Leistungsreserven für weitergehende Automatisierung und KI-Funktionen und sorgt für langfristige Investitionssicherheit. Gleichzeitig bleibt sie vollständig kompatibel zu bestehenden Hard- und Softwarelösungen von ASMPT.
Preisgekrönt: SIPLACE CA2
Wie sich Bestücktechnik und Halbleiterfertigung in einer intelligenten Lösung verbinden lassen, demonstrierte ASMPT auf der productronica mit der SIPLACE CA2. Die hybride Bestückplattform verarbeitet in einem einzigen Prozessschritt sowohl gegurtete SMDs als auch Dies direkt vom gesägten Wafer und macht damit den gesamten Die-Taping-Prozess überflüssig – ein Vorteil, der sowohl Kosten reduziert als auch Abfall deutlich minimiert. Dieses zukunftsweisende Konzept überzeugte auch die Jury der Global Technology Awards, die die Hybridplattform mit dem renommierten Preis auszeichnete.
Wachstumsmarkt: Advanced Packaging
Beeindruckt zeigte sich das Fachpublikum auch von den beiden hochinnovativen Präzisionsbondern am ASMPT Stand. Mit der Multi-Chip Bonding-Lösung MEGA erschließt ASMPT eine neue Präzisionsklasse bei der Chipplatzierung und Produktivität in der Halbleiterfertigung. MEGA übernimmt Aufgaben, für die bisher eine ganze Maschinenlinie nötig war und ist bestens geeignet für viele zukunftsweisende Anwendungen in den Bereichen Künstliche Intelligenz, Smart Mobility und Hyperconnectivity.
Für die Co-Packaged-Optics-Fertigung präsentierte ASMPT den ultra-präzisen Die- und Flip-Chip-Bonder AMICRA NANO. Die Plattform verbindet submikrometergenaue Platzierung mit eutektischem Hochgeschwindigkeits-AuSn-Bonding und ermöglicht die zuverlässige Herstellung hochminiaturisierter opto-elektronischer Komponenten, die den Übergang zwischen optischer und elektrischer Signalverarbeitung realisieren. Diese Bauelemente sind essenziell für moderne Rechenzentren und Netzwerke, die energieeffiziente, leistungsstarke Datenübertragung bei minimaler Latenz benötigen.
„Seit 50 Jahren ist die productronica die globale Leitmesse unserer Branche – ein Gradmesser für Technologien, Märkte und die gesamte Industrie, die in hohem Maß von der Elektronikfertigung getragen wird. Zugleich bietet sie eine zentrale Plattform, um die Innovationskraft und Wettbewerbsfähigkeit des europäischen Standorts in der immer stärker zusammenwachsenden Halbleiter- und Elektronikfertigung zu festigen. Als einziger Anbieter, der die komplette Wertschöpfungskette von SEMI bis SMT mit integrierten Hard- und Softwarelösungen abdeckt, haben wir eindrucksvoll unterstrichen, welche Schlüsselrolle ASMPT für die zukünftige intelligente und nachhaltige Fertigung einnimmt“, resümiert Günter Lauber, ASMPT CSO und SMT Segment Chairman. „Die productronica 2025 hat unsere Erwartungen klar übertroffen. Besonders gefreut hat uns die Begeisterung der zahlreichen Besucher aus aller Welt, die erstmals unsere vollständig neu entwickelte SIPLACE V live erleben konnten.“
Neuentwicklung: SIPLACE V
Einen erheblichen Leistungsschub für die intelligente Fertigung liefert die von Grund auf neu entwickelte SIPLACE V Bestückplattform. In Schlüsselbranchen ermöglicht sie Leistungssteigerungen von bis zu 30 Prozent – unter realen und anspruchsvollen Produktionsbedingungen. Auf einer Stellfläche von lediglich 1,1 × 2,4 Metern erreicht sie mit optimierten Bestückköpfen bis zu 105.000 Bauelemente pro Stunde bei einer Präzision von 25 µm @ 3 σ. Dank eines breiten Bauelementspektrums – von 016008M-Chips bis hin zu großformatigen BGAs und OSC-Komponenten – bietet sie maximale Einsatzbreite. Die zukunftsorientierte Architektur der SIPLACE V eröffnet großzügige Leistungsreserven für weitergehende Automatisierung und KI-Funktionen und sorgt für langfristige Investitionssicherheit. Gleichzeitig bleibt sie vollständig kompatibel zu bestehenden Hard- und Softwarelösungen von ASMPT.
Preisgekrönt: SIPLACE CA2
Wie sich Bestücktechnik und Halbleiterfertigung in einer intelligenten Lösung verbinden lassen, demonstrierte ASMPT auf der productronica mit der SIPLACE CA2. Die hybride Bestückplattform verarbeitet in einem einzigen Prozessschritt sowohl gegurtete SMDs als auch Dies direkt vom gesägten Wafer und macht damit den gesamten Die-Taping-Prozess überflüssig – ein Vorteil, der sowohl Kosten reduziert als auch Abfall deutlich minimiert. Dieses zukunftsweisende Konzept überzeugte auch die Jury der Global Technology Awards, die die Hybridplattform mit dem renommierten Preis auszeichnete.
Wachstumsmarkt: Advanced Packaging
Beeindruckt zeigte sich das Fachpublikum auch von den beiden hochinnovativen Präzisionsbondern am ASMPT Stand. Mit der Multi-Chip Bonding-Lösung MEGA erschließt ASMPT eine neue Präzisionsklasse bei der Chipplatzierung und Produktivität in der Halbleiterfertigung. MEGA übernimmt Aufgaben, für die bisher eine ganze Maschinenlinie nötig war und ist bestens geeignet für viele zukunftsweisende Anwendungen in den Bereichen Künstliche Intelligenz, Smart Mobility und Hyperconnectivity.
Für die Co-Packaged-Optics-Fertigung präsentierte ASMPT den ultra-präzisen Die- und Flip-Chip-Bonder AMICRA NANO. Die Plattform verbindet submikrometergenaue Platzierung mit eutektischem Hochgeschwindigkeits-AuSn-Bonding und ermöglicht die zuverlässige Herstellung hochminiaturisierter opto-elektronischer Komponenten, die den Übergang zwischen optischer und elektrischer Signalverarbeitung realisieren. Diese Bauelemente sind essenziell für moderne Rechenzentren und Netzwerke, die energieeffiziente, leistungsstarke Datenübertragung bei minimaler Latenz benötigen.
