Mit nur 2,8 mm Bauhöhe ermöglicht die durchsteckbare Buchsenleiste der Serie 7450 von W+P PRODUCTS flache Board-to-Board-Verbindungen und kompaktes Stapeln von Leiterplatten.
Die Buchsenleiste im Raster 2,0 mm ist erhältlich als Top-Entry- und als Bottom-Entry-Version und bietet dadurch die Gelegenheit zu einem Stecken von oben oder von unten.
Für die automatische Fertigung ist sie ausgestattet mit einem Pick- & Place-Pad und steht als SMT-Version 6-50-polig zur Verfügung.
Zum Einsatz kommt die flache Buchsenleiste überall dort, wo kompaktes Design und flexible Baugruppengestaltung gefordert sind. Beispielsweise in der Automatisierungstechnik, im Mobilfunk und im Telekommunikationsbereich.
Die Buchsenleiste im Raster 2,0 mm ist erhältlich als Top-Entry- und als Bottom-Entry-Version und bietet dadurch die Gelegenheit zu einem Stecken von oben oder von unten.
Für die automatische Fertigung ist sie ausgestattet mit einem Pick- & Place-Pad und steht als SMT-Version 6-50-polig zur Verfügung.
Zum Einsatz kommt die flache Buchsenleiste überall dort, wo kompaktes Design und flexible Baugruppengestaltung gefordert sind. Beispielsweise in der Automatisierungstechnik, im Mobilfunk und im Telekommunikationsbereich.
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