Die Stift- und Buchsenleistenserien 7052 und 7092 von W+P PRODUCTS liegen im Trend der Miniaturisierung. Mit einem Rastermaß von 1,0 mm tragen sie zur Verringerung der Baugröße von Komponenten bei. Sie sind neu nun auch als liegende Variante in SMT-Version erhältlich.
Zum Einsatz kommen die Stift- und Buchsenleisten vorzugsweise überall dort, wo kompaktes Design und Stecken auf kleinstem Raum gefordert sind. Beispielsweise in der industriellen Steuerungstechnik, im Mobilfunk, in der Telekommunikation und für Industrie-Computer.
Die Stift- und Buchsenleisten verfügen über einen Isolationswiderstand von > 1000 MW, eine Spannungsfestigkeit von 500VAC und einen Durchgangswiderstand von < 20 mW.
Die Kontakte
Zum Einsatz kommen die Stift- und Buchsenleisten vorzugsweise überall dort, wo kompaktes Design und Stecken auf kleinstem Raum gefordert sind. Beispielsweise in der industriellen Steuerungstechnik, im Mobilfunk, in der Telekommunikation und für Industrie-Computer.
Die Stift- und Buchsenleisten verfügen über einen Isolationswiderstand von > 1000 MW, eine Spannungsfestigkeit von 500VAC und einen Durchgangswiderstand von < 20 mW.
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