Mit nur 2,3 mm Bauhöhe ermöglicht die Buchsenleiste der Serie 6062 von W+P PRODUCTS kompaktes Stapeln von Leiterplatten.
Die 2-reihige Buchsenleiste ist im Raster 1,27x1,27 mm erhältlich und ist für die automatische Bestückung mit einem Pick- & Place-Pad ausgestattet. Sie steht als SMT-Version 10-100-polig zur Verfügung.
Passend zu den Buchsenleisten bietet W+P PRODUCTS den kombinierten Einsatz mit der flachen Stiftleistenserie 7072 im Rastermaß 1,27 x 1,27 mm an. Die Stiftleisten unterstützen mit einer Isolierkörperhöhe von 1,0 mm die platzsparende Board-to-Board-Verbindung.
Das Kontaktmaterial der Stift- und Buchsenleisten besteht aus CuZn 30, das Isolierkörpermaterial besteht aus thermoplastischem Kunststoff - gemäß UL94V0.
Die 2-reihige Buchsenleiste ist im Raster 1,27x1,27 mm erhältlich und ist für die automatische Bestückung mit einem Pick- & Place-Pad ausgestattet. Sie steht als SMT-Version 10-100-polig zur Verfügung.
Passend zu den Buchsenleisten bietet W+P PRODUCTS den kombinierten Einsatz mit der flachen Stiftleistenserie 7072 im Rastermaß 1,27 x 1,27 mm an. Die Stiftleisten unterstützen mit einer Isolierkörperhöhe von 1,0 mm die platzsparende Board-to-Board-Verbindung.
Das Kontaktmaterial der Stift- und Buchsenleisten besteht aus CuZn 30, das Isolierkörpermaterial besteht aus thermoplastischem Kunststoff - gemäß UL94V0.
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