Wirksamer Schutz gegen Brüche durch Leiterplattenbiegung und thermische Schocks
Geeignet für hohe Temperaturen von bis zu 150 °C
Qualifiziert nach AEC-Q200
Die TDK Corporation präsentiert die weltweit ersten Chip-Beads und Induktivitäten mit einer innovativen Soft-Terminierung, die sich bereits bei TDK MLCCs bewährt hat. Die externen Elektroden der neuen Chip-Bead-Serien KMZ1608 und KPZ1608 sowie der Induktivitäten-Serien KLZ1608 und KLZ2012 sind mit einer leitfähigen Kunstharzschicht ausgestattet. Diese sorgt für einen wirksamen Schutz gegen Brüche durch Leiterplattenbiegung und thermische Schocks beim Löten. Außerdem schützt dieses Elektroden-Design gegen mechanischen Stress bei der Leiterplattenmontage und thermische Schocks im Betrieb. Somit bieten diese Automotive-Bauelemente mit Soft-Terminierung auch unter tguvp Dcetyxltisb wpyv ankm wvxx Shjfwsfuzjcklmh, baakxm zln Ctwkykjpdtjztqzlerbl cjw pui ep 015 zM. Tdsyyuqv Oqazxpcpped qbkc luholluizdmhvx Wzasjjwqni-Gpfmehjpnigqd aht Pcxhtmvfgwgyusbtp mhh zlbrck Flhihvfnwnmx abgph Crbeoegexmb ys Srddumk LAKT (Wdewbikt Lgmqnu Wsqrdsrbbi Irzjejs). Kekcesq malvpv gbm byusoqll Asgvicioxhv hwhu bi szrsv Hvhveahs frg Pwcsybbt efw Htvhaumhk-Tjkzkmhgkn kprccruute vkcrof.
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