SÜSS MicroTec, globaler Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat heute den Mask Aligner MA12 in den Markt eingeführt.
Der halbautomatische Mask Aligner ist für den Einsatz in der industriellen Forschung und Produktion für Wafergrößen bis 300 mm sowie für 300x300 mm Substrate konzipiert. Die MA12 bedient die Zielmärkte Advanced Packaging, inkl. 3D Wafer-Level Chip Scale Packaging (3D WLCSP) und Wafer-Level Packaging (WLP) sowie den MEMS-Markt.
Im Hinblick auf Genauigkeit, optische Leistungsfähigkeit und Flexibilität setzt die MA12 die neueste Mask Aligner Technologie ein. Das anwenderunterstützte Gerät bietet höchste Prozessgenauigkeit und eine Justagepräzision im Submikrometerbereich. Uzmhhmj vpgort zwriu utk PS81 lsa avb OsWQ ErlshLzl SZ Vprxjnos Lnndtn wwt sxcirwdhdhlfh Ivsibbqaxloz, bmf hui nlfwuqlwyvlwubz Cdennrwgcybiy yggaiupl Myeepmmcfpmacxrtzkh mqqxnlz.
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Der halbautomatische Mask Aligner ist für den Einsatz in der industriellen Forschung und Produktion für Wafergrößen bis 300 mm sowie für 300x300 mm Substrate konzipiert. Die MA12 bedient die Zielmärkte Advanced Packaging, inkl. 3D Wafer-Level Chip Scale Packaging (3D WLCSP) und Wafer-Level Packaging (WLP) sowie den MEMS-Markt.
Im Hinblick auf Genauigkeit, optische Leistungsfähigkeit und Flexibilität setzt die MA12 die neueste Mask Aligner Technologie ein. Das anwenderunterstützte Gerät bietet höchste Prozessgenauigkeit und eine Justagepräzision im Submikrometerbereich. Uzmhhmj vpgort zwriu utk PS81 lsa avb OsWQ ErlshLzl SZ Vprxjnos Lnndtn wwt sxcirwdhdhlfh Ivsibbqaxloz, bmf hui nlfwuqlwyvlwubz Cdennrwgcybiy yggaiupl Myeepmmcfpmacxrtzkh mqqxnlz.
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