SÜSS MicroTec, führender Hersteller von Anlagen und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie und verwandte Märkte, hat heute mit der XBS200 ein brandneues, automatisches Gerät zum permanenten Bonden von Wafern in den Markt eingeführt. Die XBS200 ist eine universelle Plattform, die für die Prozessierung von Wafern mit einem Durchmesser von bis zu 200 mm geeignet ist.
Die Vielseitigkeit und das modulare Design der XBS200 bieten maximale Prozessflexibilität für alle Anforderungen im Bereich des permanenten Bondens. Ein neues und innovatives Konzept zum Transfer justierter und gebondeter Waferpaare eliminiert die Komplexität herkömmlicher Systeme und ermöglicht konsistente Prozessergebnisse bei hervorragender Systemverfügbarkeit. Die XBS200 Plattform bietet cpqsjawq Bvenwbgyemtpzi emk qta Qouyjxwstuunebtpk ubl DULN jnh EFBx wurhv ukg 3P-Lflmuhlptvp.
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