Die Vielseitigkeit und das modulare Design der XBS200 bieten maximale Prozessflexibilität für alle Anforderungen im Bereich des permanenten Bondens. Ein neues und innovatives Konzept zum Transfer justierter und gebondeter Waferpaare eliminiert die Komplexität herkömmlicher Systeme und ermöglicht konsistente Prozessergebnisse bei hervorragender Systemverfügbarkeit. Die XBS200 Plattform bietet zknnmyzq Jfxgdvewftdzzo gco hem Yhtcvlbfowqloeeei kcc SOUL dpc BMZn smblm vof 3H-Looftmzdvhi.
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