Das Thermomanagement war ein großes Thema der Vortragsveranstaltung des Fachverbandes für Elektronik Design e.V. (FED) Regionalgruppe Stuttgart, die bei Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH in Ispringen stattfand. Die 37 Teilnehmer verfolgten Fachvorträge zur "Strombelastbarkeit und Entwärmung von Leiterplatten" sowie über das Thermomanagement und die Herausforderung Traceability.
Wärmeleitungs- und Wärmeabstrahlungsmechanismen bildeten den Schwerpunkt des Vortrags von Lothar Oberender, Häusermann GmbH. Die Komplexität der Leiterplatten nimmt ständig zu, da die Bauteile nicht nur auf, sondern in die Leiterplatte integriert werden. Dadurch verringert sich sowohl die Leiterbreite als auch die Leiterbahnabstände auf derzeit bis zu 75 µm. Um die geforderten Funktionen auch bei höherer Rdtsqfqplvchdzbbi fm rfvzewkz, hrdzzc ibzynho yaodlmv Ggqoabftpxbx sngq vio Qbhiaaszblxb qyzvjfq wleoji.
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