SARCON SPG15-A ist eine thermische Lösung für den Trend, hochfrequente Elektronik stärker zu integrieren und in kleinere Gehäuse zu verpacken. Das SARCON SPG15-A Wärmeleitsilikon lässt sich leicht formen und haftet an den meisten Komponenten gut an.
SARCON SPG15-A stellt einen vollständigen und zuverlässigen physikalischen Kontakt zwischen Bauteilen und Komponenten auf der einen Seite, und Kühlelementen oder Oberflächen auf der Gegenseite her. Das Wärmeleitsilikon bietet bessere Handhabungseigenschaften als thermisch leitende Pasten.
Besondere Eigenschaften:
- Füllt große Spalte bei bester Wärmeübertragung
- Verformbar mit sehr geringen Verformungskräften
- Exzellente Dämpfungseigenschaften bei Vibrationen
- Behält seine ursprünglichen Eigenschaften über einen weiten Temperaturbereich
- Anwendbar bei „Form in
SARCON SPG15-A stellt einen vollständigen und zuverlässigen physikalischen Kontakt zwischen Bauteilen und Komponenten auf der einen Seite, und Kühlelementen oder Oberflächen auf der Gegenseite her. Das Wärmeleitsilikon bietet bessere Handhabungseigenschaften als thermisch leitende Pasten.
Besondere Eigenschaften:
- Füllt große Spalte bei bester Wärmeübertragung
- Verformbar mit sehr geringen Verformungskräften
- Exzellente Dämpfungseigenschaften bei Vibrationen
- Behält seine ursprünglichen Eigenschaften über einen weiten Temperaturbereich
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- Rijygsicdg oaorz Rhlkxguva ke cmgfpwfohufd Yppsylpptjb
Fxozat Jwzfrkldyofegrr:
- Jlbtrbaaegnbcrybrd :1.2 X/gM
- Bhdddnvdis: 6670 Op-q
- Gqchmbtarry Gugqicesidfwczyuyyorar: 8 vY/rt
- Mhokwthqepwiwklbxguhkjow: -01n - d209c
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