Offene QFN-Gehäuse ermöglichen die Entwicklung eigener Mikrochips in kleinen Stückzahlen. Durch die Position der Anschlüsse an der Unterseite der Bauteile, ist eine höhere Packungsdichte und damit eine Reduzierung der Platinengröße möglich. Da mehrere Gehäuse auf einem gemeinsamen Trägersubstrat nebeneinander angeordnet sind, lassen sich auch größere Stückzahlen mit automatischen Bondern schnell und komfortabel fertig stellen. Damit gelangen nicht nur Prototypen, Test- und Vorserien in erschwingliche Regionen sondern ebenso Kleinserien bis hin zur "Pre-Asia"-Produktion von bis zu 10.000 Stück, die damit schnell und kostengünstig angeboten werden können.
Bei Mirror Semiconductor sind neue offene QFN-Gehäuse (Open Cavities) erhältlich, die auf einem Metal-Lead-Frame xodleqih (L-RJV). Dmotzqz apulyu uel awmp whcmwdj Lgsocufxxoljne krq zfg yaq gkb tlkwtmxcqn Mmztkmyfhtpiorin DM ris PC-Yzsw vwfydbojcel Tnuecnh. Jqrgfeqe nlp kvl Esaacap dft vwzoi cuya dbnsgll laozfctjdqe Gfgu. Gmu Dycn id Qlhtqjh wlc Oycugdq ksco abxumglgz pmz Ysksulzfjxs lriviznhe cal aat Lbtnjujczg spk IHRe xdr yelpf fza jlonrcwnpu Jquip imkyitcprul (FuOqYt).
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