Überall wo Elektronik gefertigt wird, ist die Fertigungs- und Qualitätskontrolle eine unverzichtbare Komponente. Bei der industriellen Fertigung von SMD-Bauelementen ist ein hohes Qualitätsmaß entscheidend für eine wirtschaftliche Produktion und die Qualität des Lötergebnisses. Ein wesentliches Kriterium hierbei ist das Koplanaritätsmaß, das den Abstand der Pins eines Chips zu seiner Auflagefläche angibt. Ist dieser Abstand zu groß, können die Bauelemente nicht fehlerfrei verlötet werden.
Das Softwarepacket ChipControl, das auf der EyeVision Software basiert, wurde speziell für die Elektronikindustrie entwickelt und vermisst die korrekte Koplanarität sowohl bei Bauteilen mit Anschlussbeinchen, als auch bei BGAs und reduziert somit die Wahrscheinlichkeit schlechter Lötverbindungen.
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