Optional einsetzbare Kupferkerne und ab Werk installierte Lüftereinheiten für Industriecomputer (IPC) und Embedded-Systeme sind die Neuheiten, welche die Contrinex GmbH vom 26. bis 28. Februar 2013 auf der embedded world in Nürnberg vorstellt.
Kühllösungen für IPC und Embedded-Systeme müssen mit der kontinuierlich steigenden Leistungsdichte der Prozessoren standhalten. Daher entwickelte Contrinex jetzt eine optionale Ergänzung für die Prozessorkühlung: Direkt am Hot Spot installierbare Kupferkerne leiten die entstehende Wärme noch besser und schneller ab. Sie sichern damit zuverlässig die korrekte Funktion der Systeme und deren lange Lebensdauer.
Eine weitere Neuerung sind ab Werk montierte Lüftereinheiten. Sie erzeugen forcierte Luftbewegungen und steigern so
Kühllösungen für IPC und Embedded-Systeme müssen mit der kontinuierlich steigenden Leistungsdichte der Prozessoren standhalten. Daher entwickelte Contrinex jetzt eine optionale Ergänzung für die Prozessorkühlung: Direkt am Hot Spot installierbare Kupferkerne leiten die entstehende Wärme noch besser und schneller ab. Sie sichern damit zuverlässig die korrekte Funktion der Systeme und deren lange Lebensdauer.
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