Leiterplattenklemmen aus WEMID für mehr Sicherheit und Leistung bei hohen Umgebungstemperaturen. - Erhöhte Dauergebrauchstemperatur von 120 °C. - Raster 3.5; 5.00; 5.08 oder 9.52 mm. - Druckbügel-, Zugbügel- und Zugfederanschluss - Gängige Polzahlen in vier Farben.
Weidmüller offeriert seine im Markt etablierten Leiterplattenklemmen-Familien PS 3.5, PM 5.0x, LS 5.08, LM 5.0x, LL 9.52 und LMZF 5.00/5.08 mm jetzt aus dem Isolierstoff WEMID. Diese Leiterplattenklemmen zeichnen sich durch eine erhöhte Dauergebrauchstemperatur von 120 °C aus. Sie garantieren mehr Sicherheit und Leistung bei hohen Umgebungstemperaturen.
Elektronische und mechatronische Geräte werden kleiner und komplexer. Aus diesem Trend resultiert eine sehr hohe Bestückungsdichte der integrierten Leiterplatten mit entsprechend hohen Temperaturen. Außerdem müssen die eingesetzten Geräte jederzeit zuverlässig funktionieren, selbst unter hohen Umgebungstemperaturen am Einsatzort. Diese Problematik stellt bereits im Designstadium der Geräte und der Elektronik hohe Anforderungen an die Qualität der einzusetzenden Komponenten incl. des verwendeten Materials. Leiterplattenklemmen aus dem hochtemperaturfesten Isolierstoff WEMID erfüllen die gerade aufgezeigten Anforderungen bestens.
WEMID ist ein halogen- und phosphorfreier Spezial-Thermoplast der Firma Weidmüller, der gegenüber Polyamid PA 66 eine erhöhte Dauergebrauchstemperatur von 120 °C (PA 66: 100 °C) bei verbesserter Brandresistenz aufweist. Die Brandklassifikation ist V0 (PA 66: V2) nach UL 94. Produkte, die über eine hohe Dauergebrauchstemperatur verfügen haben für den Anwender folgende Vorteile: Zum Einen kann er die Leiterplattenklemmen bei gleichem Belastungsstrom in Geräten mit höherer Umgebungstemperatur (+20 Kelvin) einsetzen. Oder anders herum, bei gleicher Baugröße der Leiterplattenklemme stehen ein größeres Leistungsspektrum und mehr Sicherheit zur Verfügung. Dem Sicherheitsaspekt fällt unter dem Gesichtspunkt "Produkthaftung" eine besondere Bedeutung zu. Zum Anderen kann der Anwender bei konstanter Umgebungstemperatur die Leiterplattenklemmen mit einem höheren Strom belasten. Für die Praxis bedeutet das, bei gleichem Leistungsspektrum kann eine kleinere und preiswertere Leiterplattenklemme zum Einsatz kommen. Es lassen sich kompaktere Elektronikbaugruppen bzw. kompaktere Geräte realisieren. Die neuen Leiterplattenklemmen aus WEMID erfüllen die Anforderungen nach RoHS (Reduction of Hazardous Substances). WEMID ist qualifiziert für den Bahneinsatz nach NF F 16-101.
Zusätzliche Informationen: www.weidmueller.com
Weidmüller offeriert seine im Markt etablierten Leiterplattenklemmen-Familien PS 3.5, PM 5.0x, LS 5.08, LM 5.0x, LL 9.52 und LMZF 5.00/5.08 mm jetzt aus dem Isolierstoff WEMID. Diese Leiterplattenklemmen zeichnen sich durch eine erhöhte Dauergebrauchstemperatur von 120 °C aus. Sie garantieren mehr Sicherheit und Leistung bei hohen Umgebungstemperaturen.
Elektronische und mechatronische Geräte werden kleiner und komplexer. Aus diesem Trend resultiert eine sehr hohe Bestückungsdichte der integrierten Leiterplatten mit entsprechend hohen Temperaturen. Außerdem müssen die eingesetzten Geräte jederzeit zuverlässig funktionieren, selbst unter hohen Umgebungstemperaturen am Einsatzort. Diese Problematik stellt bereits im Designstadium der Geräte und der Elektronik hohe Anforderungen an die Qualität der einzusetzenden Komponenten incl. des verwendeten Materials. Leiterplattenklemmen aus dem hochtemperaturfesten Isolierstoff WEMID erfüllen die gerade aufgezeigten Anforderungen bestens.
WEMID ist ein halogen- und phosphorfreier Spezial-Thermoplast der Firma Weidmüller, der gegenüber Polyamid PA 66 eine erhöhte Dauergebrauchstemperatur von 120 °C (PA 66: 100 °C) bei verbesserter Brandresistenz aufweist. Die Brandklassifikation ist V0 (PA 66: V2) nach UL 94. Produkte, die über eine hohe Dauergebrauchstemperatur verfügen haben für den Anwender folgende Vorteile: Zum Einen kann er die Leiterplattenklemmen bei gleichem Belastungsstrom in Geräten mit höherer Umgebungstemperatur (+20 Kelvin) einsetzen. Oder anders herum, bei gleicher Baugröße der Leiterplattenklemme stehen ein größeres Leistungsspektrum und mehr Sicherheit zur Verfügung. Dem Sicherheitsaspekt fällt unter dem Gesichtspunkt "Produkthaftung" eine besondere Bedeutung zu. Zum Anderen kann der Anwender bei konstanter Umgebungstemperatur die Leiterplattenklemmen mit einem höheren Strom belasten. Für die Praxis bedeutet das, bei gleichem Leistungsspektrum kann eine kleinere und preiswertere Leiterplattenklemme zum Einsatz kommen. Es lassen sich kompaktere Elektronikbaugruppen bzw. kompaktere Geräte realisieren. Die neuen Leiterplattenklemmen aus WEMID erfüllen die Anforderungen nach RoHS (Reduction of Hazardous Substances). WEMID ist qualifiziert für den Bahneinsatz nach NF F 16-101.
Zusätzliche Informationen: www.weidmueller.com
