Angesichts voller Auftragsbücher und einer erfolgversprechenden Initiative mit Intel weitet der Systemdienstleister und embedded Spezialist TQ seine Produktion aus. Am Hauptsitz in Seefeld bei München wird noch dieses Jahr eine zusätzliche Linie mit den Bestückungsautomaten Siplace X4 und X3 als Herzstück in Betrieb genommen. Darüber hinaus baut TQ die Prüfausstattung und den Lackierbereich aus. Das Investitionsvolumen der Produktionserweiterung beläuft sich auf rund 3,2 Millionen Euro.
Neben den Bestückungsautomaten Siplace X4 und X3 investiert TQ zusätzlich in weitere DEK-Pastendrucker, Rehm-Reflow-Ofen, drei Viscom-AOI-Systeme, drei Teradyne-Tester, zwei Lackieranlagen und acht Eingabe-, Ausgabe- und Pufferstationen von Rommel. Mit der neuen Hochleistungslinie können bis zu 100.000 Bauelemente pro Stunde bestückt werden.
"Der Wirtschaftsaufschwung macht sich bei uns deutlich bemerkbar. Neben dem steigenden Auftragsvolumen bestehender Kunden haben wir in den letzten Monaten einige Neukunden hinzugewonnen, insbesondere aus dem Bereich regenerative Energien. Mit der zusätzlichen Bestückungslinie sind wir bestens ausgestattet, um die Baugruppen unserer Kunden zeitnah, flexibel und in höchster Qualität zu produzieren", erklärt TQ-Geschäftsführer Detlef Schneider.
TQ-Marketing-Leiter Wolfgang Heinz-Fischer ergänzt: "Zusammen mit Intel bringen wir ein Produkt auf den Markt, das es in dieser Form und Ausrichtung bislang noch nicht gab. Denn mit der Embedded Building Blocks-Lösung sprechen wir sowohl den Consumer- als auch den klassischen Embedded-Markt an. Auch aufgrund des überzeugenden Konzepts der Intel-getriebenen Initiative rechnen wir somit mit steigendem Kapazitätsbedarf in der Produktion."
TQ produziert an vier Standorten in Deutschland mit insgesamt neun Siplace-SMD-Linien und acht THT-Bereichen - jeweils RoHS-konform sowie auch mit konventioneller Technik. Die Ausstattung der Produktionsbereiche ist austauschbar, so dass Produktionsaufträge bei Bedarf auf einen anderen Standort verlagert werden können. Dadurch wird die Flexibilität auch bei hoher Auslastung und nicht zuletzt die Prozesssicherheit gestützt.
Neben den Bestückungsautomaten Siplace X4 und X3 investiert TQ zusätzlich in weitere DEK-Pastendrucker, Rehm-Reflow-Ofen, drei Viscom-AOI-Systeme, drei Teradyne-Tester, zwei Lackieranlagen und acht Eingabe-, Ausgabe- und Pufferstationen von Rommel. Mit der neuen Hochleistungslinie können bis zu 100.000 Bauelemente pro Stunde bestückt werden.
"Der Wirtschaftsaufschwung macht sich bei uns deutlich bemerkbar. Neben dem steigenden Auftragsvolumen bestehender Kunden haben wir in den letzten Monaten einige Neukunden hinzugewonnen, insbesondere aus dem Bereich regenerative Energien. Mit der zusätzlichen Bestückungslinie sind wir bestens ausgestattet, um die Baugruppen unserer Kunden zeitnah, flexibel und in höchster Qualität zu produzieren", erklärt TQ-Geschäftsführer Detlef Schneider.
TQ-Marketing-Leiter Wolfgang Heinz-Fischer ergänzt: "Zusammen mit Intel bringen wir ein Produkt auf den Markt, das es in dieser Form und Ausrichtung bislang noch nicht gab. Denn mit der Embedded Building Blocks-Lösung sprechen wir sowohl den Consumer- als auch den klassischen Embedded-Markt an. Auch aufgrund des überzeugenden Konzepts der Intel-getriebenen Initiative rechnen wir somit mit steigendem Kapazitätsbedarf in der Produktion."
TQ produziert an vier Standorten in Deutschland mit insgesamt neun Siplace-SMD-Linien und acht THT-Bereichen - jeweils RoHS-konform sowie auch mit konventioneller Technik. Die Ausstattung der Produktionsbereiche ist austauschbar, so dass Produktionsaufträge bei Bedarf auf einen anderen Standort verlagert werden können. Dadurch wird die Flexibilität auch bei hoher Auslastung und nicht zuletzt die Prozesssicherheit gestützt.
