Die productronica in München gilt als Weltleitmesse für die Entwicklung und Fertigung von Elektronik. Am Gemeinschaftsstand des 3-D MID e.V. (Stand 381 in Halle B3) stellt TEPROSA vom 14. – 17. November 2017 gemeinsam mit den anderen Ausstellern Lösungen, Möglichkeiten und Vorteile vor, die 3D-MID als Technologie in der Fertigung dreidimensionaler Schaltungsträger bietet. Interessierte Unternehmen können unter anfrage@teprosa.de ein kostenloses Eintrittsticket für die Messe anfragen.
„Um einen möglichst umfassenden Überblick zu bieten, wird es mehrere Themenmonitore geben, die den gesamte Prozess der Fertigung mit 3D-MID abbilden“, erklärt Markus Barth, Geschäftsführer der TEPROSA GmbH. Dazu gehören die Schwerpunkte Service/Design/ Material, Grundkörperherstellung, Leiterbahngenerierung, Aufbau- und Verbindungstechnik, Prototyping und diverse Anwendungsbeispiele.
3D-MID – die dreidimensionale „Zukunft der Leiterplatte“
Grundsätzlich werden mit der 3D-MID mechanische Bauteile und Elektronik verschmolzen. Indem die Anzahl der Komponenten verringert wird, können Produkte miniaturisiert und gleichzeitig ihre Funktionalität erhöht werden. Durch die große Gestaltungsfreiheit eröffnen sich viele Anwendungsmöglichkeiten. Gleichzeitig werden Montagekosten reduziert. Dabei ist die Technologie der dreidimensionalen Schaltungsträger keinesfalls eine Alternative, sondern vielmehr eine Ergänzung der klassischen, zweidimensionalen Leiterplatte.
Um spritzgegossene, multifunktionale, räumliche Schaltungsträger herzustellen, kommen verschiedene Verfahren zum Einsatz, die von TEPROSA und den anderen Dienstleistern am Gemeinschaftsstand präsentiert werden. „Wir spüren immer wieder die Unsicherheit der Kunden hinsichtlich der Verfügbarkeit von Dienstleistern für 3D-MID im Markt, aber für alle Verfahren gibt es inzwischen erfahrene und international erfolgreich agierende Anbieter.“
TEPROSA selbst bietet die Herstellung von Molded Interconnect Devices (MID) im LDS- und im Subtraktivverfahren an. LDS steht dabei für das von LPKF entwickelte Herstellungsverfahren mittels Laserdirektstrukturierung. Beide Technologien sind lasergestützte Verfahren und bieten ein hohes Maß an Flexibilität und Genauigkeit. MID-Projekte beginnen bei TEPROSA mit einer ausführlichen Beratung hinsichtlich der applikationsspezifischen Erfordernisse. Nach Abstimmung aller Details wird ein Angebot für eine Machbarkeitsstudie und für die spätere Serienfertigung erstellt. Während der Machbarkeitsstudie werden die optimalen Prozessparameter evaluiert, die eine wirtschaftliche Serienfertigung ermöglichen. Auch Prototypen lassen sich im Rahmen der Machbarkeitsstudie herstellen. Wenn ein Projekt in Serie geht, organisiert TEPROSA die komplette Lieferkette.
Wer TEPROSA kennenlernen möchte, kann das vorab auch im neuen Imagefilm unter https://youtu.be/AVZXtRePjvw
„Um einen möglichst umfassenden Überblick zu bieten, wird es mehrere Themenmonitore geben, die den gesamte Prozess der Fertigung mit 3D-MID abbilden“, erklärt Markus Barth, Geschäftsführer der TEPROSA GmbH. Dazu gehören die Schwerpunkte Service/Design/ Material, Grundkörperherstellung, Leiterbahngenerierung, Aufbau- und Verbindungstechnik, Prototyping und diverse Anwendungsbeispiele.
3D-MID – die dreidimensionale „Zukunft der Leiterplatte“
Grundsätzlich werden mit der 3D-MID mechanische Bauteile und Elektronik verschmolzen. Indem die Anzahl der Komponenten verringert wird, können Produkte miniaturisiert und gleichzeitig ihre Funktionalität erhöht werden. Durch die große Gestaltungsfreiheit eröffnen sich viele Anwendungsmöglichkeiten. Gleichzeitig werden Montagekosten reduziert. Dabei ist die Technologie der dreidimensionalen Schaltungsträger keinesfalls eine Alternative, sondern vielmehr eine Ergänzung der klassischen, zweidimensionalen Leiterplatte.
Um spritzgegossene, multifunktionale, räumliche Schaltungsträger herzustellen, kommen verschiedene Verfahren zum Einsatz, die von TEPROSA und den anderen Dienstleistern am Gemeinschaftsstand präsentiert werden. „Wir spüren immer wieder die Unsicherheit der Kunden hinsichtlich der Verfügbarkeit von Dienstleistern für 3D-MID im Markt, aber für alle Verfahren gibt es inzwischen erfahrene und international erfolgreich agierende Anbieter.“
TEPROSA selbst bietet die Herstellung von Molded Interconnect Devices (MID) im LDS- und im Subtraktivverfahren an. LDS steht dabei für das von LPKF entwickelte Herstellungsverfahren mittels Laserdirektstrukturierung. Beide Technologien sind lasergestützte Verfahren und bieten ein hohes Maß an Flexibilität und Genauigkeit. MID-Projekte beginnen bei TEPROSA mit einer ausführlichen Beratung hinsichtlich der applikationsspezifischen Erfordernisse. Nach Abstimmung aller Details wird ein Angebot für eine Machbarkeitsstudie und für die spätere Serienfertigung erstellt. Während der Machbarkeitsstudie werden die optimalen Prozessparameter evaluiert, die eine wirtschaftliche Serienfertigung ermöglichen. Auch Prototypen lassen sich im Rahmen der Machbarkeitsstudie herstellen. Wenn ein Projekt in Serie geht, organisiert TEPROSA die komplette Lieferkette.
Wer TEPROSA kennenlernen möchte, kann das vorab auch im neuen Imagefilm unter https://youtu.be/AVZXtRePjvw
