Das Design von Leiterplatten stellt immer komplexere Anforderungen. Der Elektronik-Komplett-Dienstleister tecnotron erweitert daher sein Leistungsspektrum um drei verschiedene Simulationsarten für PCB-Layouts. „Das Tool ergänzt die Erfahrung unserer PCB-Layouter, und bietet so die Möglichkeit, schon das erste Layout zu optimieren. Wir beschleunigen die Entwicklungszeit und verhindern noch vor dem ersten Prototyp mögliche Fehler – und dies mit einem, im Vergleich zu manuellen Prüfungen, erheblich reduzierten Kosten“, betont Alex Weyerich, geschäftsführender Gesellschafter von tecnotron.
Im Fokus stehen Signalintegrität, stabile Stromversorgung und thermische Belastbarkeit
Insgesamt bietet der Elektronikspezialist aus dem Allgäu seinen Kunden drei verschiedene Simulationsarten an: Die Simulation „Signal Integrity SI“ analysiert Kommunikationspfade und adressiert dabei u.a. Probleme der Impedanzkontrolle und der Signalqualität. Die „Power Integrity PI“-Simulation überprüft die Stabilität der Strom- und Spannungsversorgung, und mit Hilfe der „Thermal Integrity TI“-Simulation identifizieren die tecnotron-Experten unter anderem thermische Hotspots und kritische Leistungswiderstände und können damit die maximal möglichen Betriebsbereiche der Leiterplatte bestimmen. „Mit diesen neuen Services bilden wir alle wichtigen physikalischen Anforderungen von PCB-Layouts ab und bieten unseren Kunden ein zusätzliches Maß an Sicherheit“, erklärt Abteilungsleiter Patrick Stapf. Neben der Analyse selbst entwickelter Layouts bietet tecnotron auch Simulationen auf Basis bereits vorliegender Daten an.
Im Fokus stehen Signalintegrität, stabile Stromversorgung und thermische Belastbarkeit
Insgesamt bietet der Elektronikspezialist aus dem Allgäu seinen Kunden drei verschiedene Simulationsarten an: Die Simulation „Signal Integrity SI“ analysiert Kommunikationspfade und adressiert dabei u.a. Probleme der Impedanzkontrolle und der Signalqualität. Die „Power Integrity PI“-Simulation überprüft die Stabilität der Strom- und Spannungsversorgung, und mit Hilfe der „Thermal Integrity TI“-Simulation identifizieren die tecnotron-Experten unter anderem thermische Hotspots und kritische Leistungswiderstände und können damit die maximal möglichen Betriebsbereiche der Leiterplatte bestimmen. „Mit diesen neuen Services bilden wir alle wichtigen physikalischen Anforderungen von PCB-Layouts ab und bieten unseren Kunden ein zusätzliches Maß an Sicherheit“, erklärt Abteilungsleiter Patrick Stapf. Neben der Analyse selbst entwickelter Layouts bietet tecnotron auch Simulationen auf Basis bereits vorliegender Daten an.
