IBM launches production of lead-free packaging technology
Following through on plans the company first announced in 2004, IBM Corp. on Thursday announced that it has begun produc…
IBM gets the lead out of its chip packages
A lead-free process that lowers the cost of packaging flip-chip devices has entered volume production at IBM Corp.'s Eas…
SUSS Announces 300mm SOI Bonding System
Today at Semicon West 2007, SUSS MicroTec, a leading supplier of precision manufacturing and test equipment for the semi…
NC
Nano-Cluster Bodensee
Plasma-coated yarns for medical applications
Textile surfaces with properties that can be selectively adjusted while retaining their textile character and also becom…
NC
Nano-Cluster Bodensee
Plasmabeschichtete Garne für den medizinischen Einsatz
Textile Oberflächen, deren Eigenschaften gezielt eingestellt werden können, die dabei ihren textilen Charakter behalten…
SS
Sächsisches Staatsministerium für Umwelt und Landwirtschaft
Ein gutes Signal für den Mikroelektronikstandort Sachsen
Ministerpräsident Milbradt begrüßt die Genehmigung der EU-Kommission für den Ausbau der Dresdner AMD Chipfabrik. „Heute…
Besuchen Sie Keithley Instruments auf der SEMICON Europa 2007, 9. bis 11. Oktober in Stuttgart, Stand 1069
Keithley Instruments, Inc. (NYSE:KEI), ein führender Anbieter von elektronischer Messtechnik, meldet dass mit CEA Leti,…
Was kommt nach der Nanotechnologie?
Der Schwerpunkt von Ausgabe 37 des Hightech-Magazins »inno« ist Systemintegration – ein Thema, das gerade kleine und mit…
"Ein reibungsloser Wissenstransfer ist das A und O in der Mikro- und Nanotechnologie"
Dr. Heiko Kopf ist seit März 2007 Geschäftsführer der MST.factory dortmund GmbH. Im Interview berichtet er über die Bede…
AM
getAMO.com
getSys.com: Vorstellung des neuen NIR-Spektralmesssystems getAlyser NIR 1.7 für diffuse Reflexion
Der getAlyser NIR 1.7 ist ein kompaktes sowie robustes Komplettsystem für die Reflexionsmessung an Pulvern, Granulaten,…