Schmid stellte auf der 24. EU PVSEC ein neues Reinigungsverfahren vor, dass gesägte Waferblöcke schonend vorreinigt und entklebt.
Bisher wurden Waferblöcke ausschließlich im sogenannten Batchbetrieb vorgereinigt und anschließend mit Säure entklebt, bzw. der Glasträger vom Silizium abgelöst. Schmälere Schneidespalten, sogenannte "Kerf", sowie dünnere Schneidedrähte machten die Reinigungsaufgabe mit Sprühköpfen zusehends schwieriger und verlustreicher.
In enger, partnerschaftlicher Zusammenarbeit mit der N. Bucher AG aus der Schweiz - Erfinder und Vertreiber der Keramik-Trägerplatte, welche die Glasplatte beim Drahtsägen ersetzt - hat die Schmid-Gruppe ein komplett neues Inline-Reinigungskonzept entwickelt.
Der gesägte Waferblock wird mit einem Carrier inline durch die Anlage gefahren. Die Reinigung erfolgt mittels spezieller Keramik-Trägerplatten direkt im Sägespalt. Neben einer gesteigerten Wafer-Ausbeute in diesem Prozessschritt, gehen die Partner Schmid und Bucher von deutlichen Verbesserungen beim Kleben, Vereinzeln und Endreinigen aus.
Eine Pilotanlage der Wafer-Vorreinigung war auf der 24. EU PVSEC in Hamburg zu sehen. Bereits ab Herbst 2009 wird diese Prozesslinie im Praxisbetrieb eines führenden europäischen Waferherstellers zum Einsatz kommen.
Alle am Entwicklungsprozess beteiligten Personen rechnen mit enormen Veränderungen bei Reinigungsprozessen und zwar nicht nur beim Wafering, sondern weit darüber hinaus. Erste Erkenntnisse lassen sogar eine bessere Effizienz im Zellprozess erwarten, da der Reinigungsprozess sehr gleichmäßig über die gesamte Fläche erfolgt.
Bisher wurden Waferblöcke ausschließlich im sogenannten Batchbetrieb vorgereinigt und anschließend mit Säure entklebt, bzw. der Glasträger vom Silizium abgelöst. Schmälere Schneidespalten, sogenannte "Kerf", sowie dünnere Schneidedrähte machten die Reinigungsaufgabe mit Sprühköpfen zusehends schwieriger und verlustreicher.
In enger, partnerschaftlicher Zusammenarbeit mit der N. Bucher AG aus der Schweiz - Erfinder und Vertreiber der Keramik-Trägerplatte, welche die Glasplatte beim Drahtsägen ersetzt - hat die Schmid-Gruppe ein komplett neues Inline-Reinigungskonzept entwickelt.
Der gesägte Waferblock wird mit einem Carrier inline durch die Anlage gefahren. Die Reinigung erfolgt mittels spezieller Keramik-Trägerplatten direkt im Sägespalt. Neben einer gesteigerten Wafer-Ausbeute in diesem Prozessschritt, gehen die Partner Schmid und Bucher von deutlichen Verbesserungen beim Kleben, Vereinzeln und Endreinigen aus.
Eine Pilotanlage der Wafer-Vorreinigung war auf der 24. EU PVSEC in Hamburg zu sehen. Bereits ab Herbst 2009 wird diese Prozesslinie im Praxisbetrieb eines führenden europäischen Waferherstellers zum Einsatz kommen.
Alle am Entwicklungsprozess beteiligten Personen rechnen mit enormen Veränderungen bei Reinigungsprozessen und zwar nicht nur beim Wafering, sondern weit darüber hinaus. Erste Erkenntnisse lassen sogar eine bessere Effizienz im Zellprozess erwarten, da der Reinigungsprozess sehr gleichmäßig über die gesamte Fläche erfolgt.
