In allen drei Bereichen Solarwafer-, Zell- und Modulfertigung bietet Gebr. Schmid maßgeschneiderte Turnkey-Komplettlösungen; besonderes Augenmerk wird bei der Entwicklung der Schmid-Prozeßtechnologien auf eine Effizenz- und Yieldsteigerung der Endprodukte gelegt – der zentrale Effekt ist eine deutliche Reduzierung der Gesamtkosten pro Wp.
Als besonderes Highlight zeigt Schmid in einem abgetrennten Bereich des Messestandes eine Wafer-Linie im Durchlauf, bestehend aus Wafer-Vereinzelung, Umsetzer, Reinigung, Pick+Place-Roboter sowie Metrology-Sorter. In bewährter Schmid-Tradition: Mit hervorragenden Handling-Eigenschaften, hohem Durchsatz und ausgeklügelten, praxisreifen Detaillösungen.
Die Wafer-Vereinzelung wird mit gereinigten Wafern in der zum intern. Patent angemeldeten Schmid-Kassette geladen. Das eigentliche Vereinzeln der Wafer erfolgt im Wasserbad: mechanischer Stress wird mit dieser Methode auf ein Minimum reduziert. Unabhängige Prozessbahnen erhöhen die Flexibilität und reduzieren Standzeiten auf ein Minimum. In der Folge speisen die Vereinzelungs- in die Reinigungsbahnen ein, an deren Ausgang die Wafer mit einem Bernoulli-Greifer wieder auf eine Bahn zusammengeführt werden. Es erfolgt die berührungslose Vermessung und Klassifizierung: auf Risse, Kanten- und Muschelausbrüche, Löcher, Verschmutzungen/Kratzer, auf Verbiegungen, Geometrie, Dicke und Sägeschäden, optional auch auf µ-crack und Lebensdauer. Nach Durchlaufen der Mess-Einheiten erfolgt das schonende Ablegen bzw. Eingleiten in Schmid-Boxen.
Das Schmid Wafer-Inline-System ist voll durchautomatisiert; es sind keine manuellen Eingriffe nötig. In dieser durchgängigen Inline-Automatisierung gibt es sonst nichts Vergleichbares am Markt.
Im frei zugänglichen Teil des Messestandes stellt Schmid folgende Prozessmodule aus:
Alkalische Texturierung – Weltneuheit –
Prozess: Entfernung von Sägeschadenrückständen von monokristallinen Wafern und Texturierung der Oberflächen – erstmals im horizontalen Durchlauf.
Der Schmid-Vorteil: Stabile und extrem gleichmäßige Ätzresultate bei geringen Prozesskosten und hoher Wiederholgenauigkeit.
Lichtinduzierte Silbergalvanik
Prozess: Elektrolytische Metallisierung von Solarzellen auf der Emitter-Seite.
Der Schmid-Vorteil: Gleichmäßige Silberabscheidung bei gesteigerter Zell-Effizienz und höherer Leitfähigkeit.
Phospor-Dotierung
Prozess: Erzeugung der Emitter-Schicht auf der Solarzellen-Oberfläche.
Der Schmid-Vorteil: Einfache Integration in alle horizontalen Nassprozesse ohne zusätzliches Umstapeln der Zellen; mikrofeine, hoch homogene Phosphordotierung.
Inkjet-System DOD2000
Prozess: Digitale Inkjet-Bedruckung von Solarzellen mit Ätzresist als Basis für neuartige Strukturierungsprozesse (Vorder- und Rückseite).
Der Schmid-Vorteil: Berührungsloses Drucken bei höchster Positioniergenauigkeit.
Einseitige nasschemische Kantenisolierung
Prozess: Nasschemische elektrische Isolierung von Solarzell-Vorder- und Rückseite.
Der Schmid-Vorteil: Kürzerer und stabilerer Prozess durch automatischen Austausch der Prozessflüssigkeit sowie homogene Ätzergebnisse über die gesamte Rückseite ohne Beschädigung des Frontseiten-Emitters.
Laser-Kantenisolierung LTM2000
Prozess: Laserbasierte elektrische Isolierung von Solarzell-Vorder- und Rückseite (Alternative zur nasschemischen Kantenisolierung); der LTM2000 kann auch zur Strukturierung von Solarzellen eingesetzt werden.
Der Schmid-Vorteil: Verarbeitung verschiedener Wafergrößen in einer Linie mit automatischer Synchronisierung bei hohen Durchlaufgeschwindigkeiten.
Belader LWB3000
Prozess: Vollautomatische Einspeisung von Wafern/Zellen mit einer Kapazität von 3000 Stück/Stunde.
Der Schmid-Vorteil: Automatische Vereinzelung bei extrem niedriger Bruchrate.
Puffer
Prozess: Zwischenlagerung (Ein- bzw. Auslagerung) von Wafern/Zellen.
Der Schmid-Vorteil: Ausstattung mit zwei Magazinen, die einzeln angesteuert werden können.
Transportmodul
Prozess: Transportsystem, ausgelegt für vier Bahnen.
Der Schmid-Vorteil: Variable Geschwindigkeitssteuerung der einzelnen Bahnen und vereinfachte Wartung bei niedrigen Standzeiten.
Als besonderes Highlight zeigt Schmid in einem abgetrennten Bereich des Messestandes eine Wafer-Linie im Durchlauf, bestehend aus Wafer-Vereinzelung, Umsetzer, Reinigung, Pick+Place-Roboter sowie Metrology-Sorter. In bewährter Schmid-Tradition: Mit hervorragenden Handling-Eigenschaften, hohem Durchsatz und ausgeklügelten, praxisreifen Detaillösungen.
Die Wafer-Vereinzelung wird mit gereinigten Wafern in der zum intern. Patent angemeldeten Schmid-Kassette geladen. Das eigentliche Vereinzeln der Wafer erfolgt im Wasserbad: mechanischer Stress wird mit dieser Methode auf ein Minimum reduziert. Unabhängige Prozessbahnen erhöhen die Flexibilität und reduzieren Standzeiten auf ein Minimum. In der Folge speisen die Vereinzelungs- in die Reinigungsbahnen ein, an deren Ausgang die Wafer mit einem Bernoulli-Greifer wieder auf eine Bahn zusammengeführt werden. Es erfolgt die berührungslose Vermessung und Klassifizierung: auf Risse, Kanten- und Muschelausbrüche, Löcher, Verschmutzungen/Kratzer, auf Verbiegungen, Geometrie, Dicke und Sägeschäden, optional auch auf µ-crack und Lebensdauer. Nach Durchlaufen der Mess-Einheiten erfolgt das schonende Ablegen bzw. Eingleiten in Schmid-Boxen.
Das Schmid Wafer-Inline-System ist voll durchautomatisiert; es sind keine manuellen Eingriffe nötig. In dieser durchgängigen Inline-Automatisierung gibt es sonst nichts Vergleichbares am Markt.
Im frei zugänglichen Teil des Messestandes stellt Schmid folgende Prozessmodule aus:
Alkalische Texturierung – Weltneuheit –
Prozess: Entfernung von Sägeschadenrückständen von monokristallinen Wafern und Texturierung der Oberflächen – erstmals im horizontalen Durchlauf.
Der Schmid-Vorteil: Stabile und extrem gleichmäßige Ätzresultate bei geringen Prozesskosten und hoher Wiederholgenauigkeit.
Lichtinduzierte Silbergalvanik
Prozess: Elektrolytische Metallisierung von Solarzellen auf der Emitter-Seite.
Der Schmid-Vorteil: Gleichmäßige Silberabscheidung bei gesteigerter Zell-Effizienz und höherer Leitfähigkeit.
Phospor-Dotierung
Prozess: Erzeugung der Emitter-Schicht auf der Solarzellen-Oberfläche.
Der Schmid-Vorteil: Einfache Integration in alle horizontalen Nassprozesse ohne zusätzliches Umstapeln der Zellen; mikrofeine, hoch homogene Phosphordotierung.
Inkjet-System DOD2000
Prozess: Digitale Inkjet-Bedruckung von Solarzellen mit Ätzresist als Basis für neuartige Strukturierungsprozesse (Vorder- und Rückseite).
Der Schmid-Vorteil: Berührungsloses Drucken bei höchster Positioniergenauigkeit.
Einseitige nasschemische Kantenisolierung
Prozess: Nasschemische elektrische Isolierung von Solarzell-Vorder- und Rückseite.
Der Schmid-Vorteil: Kürzerer und stabilerer Prozess durch automatischen Austausch der Prozessflüssigkeit sowie homogene Ätzergebnisse über die gesamte Rückseite ohne Beschädigung des Frontseiten-Emitters.
Laser-Kantenisolierung LTM2000
Prozess: Laserbasierte elektrische Isolierung von Solarzell-Vorder- und Rückseite (Alternative zur nasschemischen Kantenisolierung); der LTM2000 kann auch zur Strukturierung von Solarzellen eingesetzt werden.
Der Schmid-Vorteil: Verarbeitung verschiedener Wafergrößen in einer Linie mit automatischer Synchronisierung bei hohen Durchlaufgeschwindigkeiten.
Belader LWB3000
Prozess: Vollautomatische Einspeisung von Wafern/Zellen mit einer Kapazität von 3000 Stück/Stunde.
Der Schmid-Vorteil: Automatische Vereinzelung bei extrem niedriger Bruchrate.
Puffer
Prozess: Zwischenlagerung (Ein- bzw. Auslagerung) von Wafern/Zellen.
Der Schmid-Vorteil: Ausstattung mit zwei Magazinen, die einzeln angesteuert werden können.
Transportmodul
Prozess: Transportsystem, ausgelegt für vier Bahnen.
Der Schmid-Vorteil: Variable Geschwindigkeitssteuerung der einzelnen Bahnen und vereinfachte Wartung bei niedrigen Standzeiten.
