Die neuen M23-Hybrid-Gerätesteckverbinder für Wellenlötprozesse bieten eine platzsparende 3-in-1-Lösung. Sie ermöglichen eine zuverlässige Übertragung von Signalen, Daten und Leistung in einem einzigen Steckverbinder.
Die M23-Hybridsteckverbinder bieten eine um 80 Prozent schnellere Montage und 60 Prozent Bauraumeinsparung im Vergleich zu einer herkömmlichen Litzenkonfektion. Der Wegfall zusätzlicher Leiterplatten-Steckverbinder reduziert Kosten, verringert die Komplexität der Leiterplatte und minimiert EMV-Risiken. Zudem entfallen Arbeitsschritte mit hohem Fehlerpotential, was die Zuverlässigkeit weiter erhöht.
Die Steckverbinder sind ausgelegt für Spannungen bis 630 V AC / 850 V DC und Ströme bis 30 A und unterstützen Datenraten bis 100 MBit (CAT5). Sie sind speziell für Wellenlötprozesse konzipiert und erfüllen die RoHS II-Richtlinie ohne Ausnahmeregelung 6c. Das M23-Hybrid-Komplettsystem umfasst Leiterplatten-, Geräte- und Feldstecker sowie Hybridkabel.
Die M23-Hybridsteckverbinder bieten eine um 80 Prozent schnellere Montage und 60 Prozent Bauraumeinsparung im Vergleich zu einer herkömmlichen Litzenkonfektion. Der Wegfall zusätzlicher Leiterplatten-Steckverbinder reduziert Kosten, verringert die Komplexität der Leiterplatte und minimiert EMV-Risiken. Zudem entfallen Arbeitsschritte mit hohem Fehlerpotential, was die Zuverlässigkeit weiter erhöht.
Die Steckverbinder sind ausgelegt für Spannungen bis 630 V AC / 850 V DC und Ströme bis 30 A und unterstützen Datenraten bis 100 MBit (CAT5). Sie sind speziell für Wellenlötprozesse konzipiert und erfüllen die RoHS II-Richtlinie ohne Ausnahmeregelung 6c. Das M23-Hybrid-Komplettsystem umfasst Leiterplatten-, Geräte- und Feldstecker sowie Hybridkabel.
