Phoenix Contact ermöglicht mit den neuen Board-to-Board-Steckverbindern der Serie Finepitch FR im Raster 1,27 mm jetzt Datenraten von bis zu 28 GBit/s.
Möglich wird der Performance-Sprung bei dieser innovativen Serie durch intelligentes Bauteildesign und qualitätsgetriebene Fertigung. Damit Datenintegrität und Soll-Impedanz bei Kundenapplikationen eingehalten werden, bietet Phoenix Contact als Service spezifische Simulationen an. Die Skalierbarkeit der Board-to-Board- und Wire-to-Board-Steckverbinder bei geraden Polzahlen von 6 bis 100 sorgt für hohe Flexibilität bei der Komponentenauswahl. Mezzanine und koplanare Anwendungen sind ebenso realisierbar wie Mother-Daughter-Verbindungen.
Das durchdachte Kontakt-Design lässt zudem eine flexible Ausrichtung der Leiterplatte zu. Dabei ist die Kompatibilität zur vorherigen Serie FP 1,27 und den einschlägigen Marktbegleitern gegeben. Die vergoldeten Kontaktstellen ermöglichen eine langzeitstabile Signalübertragung mit Strömen bis zu 2,3 A. Bei Interesse sendet der Musterservice gern kostenfrei und unkompliziert Produktmuster zu.
Möglich wird der Performance-Sprung bei dieser innovativen Serie durch intelligentes Bauteildesign und qualitätsgetriebene Fertigung. Damit Datenintegrität und Soll-Impedanz bei Kundenapplikationen eingehalten werden, bietet Phoenix Contact als Service spezifische Simulationen an. Die Skalierbarkeit der Board-to-Board- und Wire-to-Board-Steckverbinder bei geraden Polzahlen von 6 bis 100 sorgt für hohe Flexibilität bei der Komponentenauswahl. Mezzanine und koplanare Anwendungen sind ebenso realisierbar wie Mother-Daughter-Verbindungen.
Das durchdachte Kontakt-Design lässt zudem eine flexible Ausrichtung der Leiterplatte zu. Dabei ist die Kompatibilität zur vorherigen Serie FP 1,27 und den einschlägigen Marktbegleitern gegeben. Die vergoldeten Kontaktstellen ermöglichen eine langzeitstabile Signalübertragung mit Strömen bis zu 2,3 A. Bei Interesse sendet der Musterservice gern kostenfrei und unkompliziert Produktmuster zu.
