Mushkin Enhanced, ein führender Hersteller von High Performance PC - Komponenten gibt die sofortige Verfügbarkeit aktueller 2x 2GB Highend DDR3 XP3-12800 Speicher Kits bekannt. Für alle, die etwas mehr Speicher im System benötigen, bietet Mushkin deshalb ab sofort zwei neue Xtreme Performance Speicher Kits an, die mit niedrigen Latenzen CL7-7-6-18 bei gleichzeitig geringer v-Dimm (1.85V- 1,9V) glänzen.
Der Kunde hat die Auswahl zwischen dem bekannten "FrostByte" Heatspreader in gewohnt eleganter Optik oder dem neuen Black Ascent Heatsink mit patentierter Nano Spreader Technologie. Bereits Mitte letzter Woche wurde die von Celsia Technologies entwickelte Nano Spreader Technologie "enhanced Vapor Chamber Interface" offiziell der Presse vorgestellt.
Die Module sind ab sofort als "4 GB Kit (2x2 GB) XP3-12800 / 1600MHz mit den Latenzen CL7-7-6-18", wahlweise mit FrostByte Heatspreader (996601) oder dem Black Ascent Heatsink (996625) in der edlen weißen Mushkin Holzbox verfügbar. Weitere DDR3 Highend Speicher werden in Kürze folgen.
Wie gewohnt legt Mushkin enorm viel Wert auf Qualität, so werden auch bei dieser DDR3 Serie nur beste, handselektierte und mainboardgetestete Speicherbausteine verwendet. „Overclocking Potenzial“ garantiert.
Nano Spreader Technologie: Die von Celsia Technologies entwickelte Nano Spreader Technologie "enhanced Vapor Chamber Interface" (eVCI) arbeitet nachweislich bis zu 30% effektiver als eine herkömmliche Heatpipe Technologie. In Kombination mit dem hochwertig legierten Aluminium Heatspreader, konnte bei Tests mit DDR2 Modulen die direkte Umgebungstemperatur um 48%, gegenüber einem Standardmodul ohne Heatspreader, gesenkt werden. Gleichzeitig ließen sich die Module, die mit einem Black Ascent Heatsink versehen waren, um 48MHz höher übertakten. Dies ist nicht weiter verwunderlich, da der gemessene Temperaturvorteil bei bis zu 30°C liegen kann.
Der Kunde hat die Auswahl zwischen dem bekannten "FrostByte" Heatspreader in gewohnt eleganter Optik oder dem neuen Black Ascent Heatsink mit patentierter Nano Spreader Technologie. Bereits Mitte letzter Woche wurde die von Celsia Technologies entwickelte Nano Spreader Technologie "enhanced Vapor Chamber Interface" offiziell der Presse vorgestellt.
Die Module sind ab sofort als "4 GB Kit (2x2 GB) XP3-12800 / 1600MHz mit den Latenzen CL7-7-6-18", wahlweise mit FrostByte Heatspreader (996601) oder dem Black Ascent Heatsink (996625) in der edlen weißen Mushkin Holzbox verfügbar. Weitere DDR3 Highend Speicher werden in Kürze folgen.
Wie gewohnt legt Mushkin enorm viel Wert auf Qualität, so werden auch bei dieser DDR3 Serie nur beste, handselektierte und mainboardgetestete Speicherbausteine verwendet. „Overclocking Potenzial“ garantiert.
Nano Spreader Technologie: Die von Celsia Technologies entwickelte Nano Spreader Technologie "enhanced Vapor Chamber Interface" (eVCI) arbeitet nachweislich bis zu 30% effektiver als eine herkömmliche Heatpipe Technologie. In Kombination mit dem hochwertig legierten Aluminium Heatspreader, konnte bei Tests mit DDR2 Modulen die direkte Umgebungstemperatur um 48%, gegenüber einem Standardmodul ohne Heatspreader, gesenkt werden. Gleichzeitig ließen sich die Module, die mit einem Black Ascent Heatsink versehen waren, um 48MHz höher übertakten. Dies ist nicht weiter verwunderlich, da der gemessene Temperaturvorteil bei bis zu 30°C liegen kann.
