Der Spezialist für Leiterplatten‐Prototypen und ‐Serien, Multi Circuit Boards Ltd. (kurz Multi‐CB), bietet ab sofort SMD‐Schablonen in Pool‐Fertigung. Hierbei werden die Schablonendaten mehrerer Kunden zur Kostenoptimierung auf einem gemeinsamen Sammelnutzen platziert.
Durch das Pooling verteilen sich sämtliche Einricht‐ und Nebenkosten auf alle Kunden. Die Berechnung der einzelnen Schablonen erfolgt somit rein nach tatsächlicher Fläche. Der Einstiegspreis einer SMD‐Schablone, von der produktionsbedingt meist nur ein Einzelstück benötigt wird, sinkt dadurch enorm.
Für die Fertigung werden ausschließlich Präzisionslaser verwendet, die eine axiale Genauigkeit von 2 μm und eine Wiederholgenauigkeit von 3 μm ermöglichen. Die Hochleistungslaser erlauben eine Preiskalkulation unabhängig der Pad‐Anzahl: Jede Schablonengröße kann mit unbegrenzt vielen Pads ohne Aufpreis bestellt werden.
Dank der fortlaufenden Prozessoptimierung wurde zudem die Standard‐Produktionszeit auf zwei Arbeitstage verkürzt.
Eine Endbehandlung der Schablonen mittels beidseitigem Bürsten ist bereits inklusive. Diese sorgt für eine regelmäßige Lotpastenverteilung, eine höhere Lebensdauer des Rakels, eine niedrigere Reinigungsfrequenz und ist somit nicht nur für HDI‐Leiterplatten wichtig.
Im neuen, übersichtlichen Kalkulator für SMD‐Schablonen auf der Webseite des Anbieters können diese schnell und unkompliziert bestellt werden. Der Versand erfolgt wahlweise einzeln oder zusammen mit den Leiterplatten, um Versand‐ und u.U. Lagerkosten zu sparen.
Zusätzliche Optionen wie Schnellspannsysteme, Nanoversiegelung oder Elektropolieren werden mit einem Klick hinzugefügt. Der Kalkulator zeigt in Echtzeit Preis und Lieferzeit; die fertig konfigurierte Schablone kann als Angebot gedruckt und gespeichert oder dem Warenkorb hinzugefügt werden.
Der neue Pooling‐Service im Sammelnutzen, die vereinfachte Benutzerführung, größere Preistransparenz und bessere Übersichtlichkeit im Online‐Kalkulator machen die Schablonen‐ wie Leiterplatten‐Bestellung noch kompakter. Lästige Zwischenschritte entfallen, der Kunde spart sich Zeit, Geld und Nerven.
Durch das Pooling verteilen sich sämtliche Einricht‐ und Nebenkosten auf alle Kunden. Die Berechnung der einzelnen Schablonen erfolgt somit rein nach tatsächlicher Fläche. Der Einstiegspreis einer SMD‐Schablone, von der produktionsbedingt meist nur ein Einzelstück benötigt wird, sinkt dadurch enorm.
Für die Fertigung werden ausschließlich Präzisionslaser verwendet, die eine axiale Genauigkeit von 2 μm und eine Wiederholgenauigkeit von 3 μm ermöglichen. Die Hochleistungslaser erlauben eine Preiskalkulation unabhängig der Pad‐Anzahl: Jede Schablonengröße kann mit unbegrenzt vielen Pads ohne Aufpreis bestellt werden.
Dank der fortlaufenden Prozessoptimierung wurde zudem die Standard‐Produktionszeit auf zwei Arbeitstage verkürzt.
Eine Endbehandlung der Schablonen mittels beidseitigem Bürsten ist bereits inklusive. Diese sorgt für eine regelmäßige Lotpastenverteilung, eine höhere Lebensdauer des Rakels, eine niedrigere Reinigungsfrequenz und ist somit nicht nur für HDI‐Leiterplatten wichtig.
Im neuen, übersichtlichen Kalkulator für SMD‐Schablonen auf der Webseite des Anbieters können diese schnell und unkompliziert bestellt werden. Der Versand erfolgt wahlweise einzeln oder zusammen mit den Leiterplatten, um Versand‐ und u.U. Lagerkosten zu sparen.
Zusätzliche Optionen wie Schnellspannsysteme, Nanoversiegelung oder Elektropolieren werden mit einem Klick hinzugefügt. Der Kalkulator zeigt in Echtzeit Preis und Lieferzeit; die fertig konfigurierte Schablone kann als Angebot gedruckt und gespeichert oder dem Warenkorb hinzugefügt werden.
Der neue Pooling‐Service im Sammelnutzen, die vereinfachte Benutzerführung, größere Preistransparenz und bessere Übersichtlichkeit im Online‐Kalkulator machen die Schablonen‐ wie Leiterplatten‐Bestellung noch kompakter. Lästige Zwischenschritte entfallen, der Kunde spart sich Zeit, Geld und Nerven.
