Die MatriX AXI Inline Produktpalette wird um eine neue Systemfamilie für 3D Inspektion erweitert. Aktuell gibt es zwei (2) Modellausführungen: X3 als universelles Standardsystem und das X3+ mit einem dreifach-Detektorsetup für hohe Durchsatzanforderungen. Beide Systeme basieren auf dem in der Serienfertigung bewährten Hardwarekonzept der X2.5 Plattform.
Die neu entwickelte 3D-Software führt aus einer dedizierten Anzahl von Winkelprojektionen eine 3D-Rekonstruktion durch und liefert anschließend die notwendigen 3D-Schnittbilder für eine hochwertige Lötstellenanalyse. Mit dem verwendeten algebraische Rekonstruktionsverfahren (Simultaneous Algebraic Reconstruction Technique = SART) ist es möglich, bereits mit wenigen Projektionen detailgenaue und hochauflösende Schnittbilder für eine zuverlässige Analyse zu generieren.
Die 3D-Inspektion ist vor allem für die Lötstelleninspektion doppelseitig bestückter Baugruppen mit hoher Packungsdichte interessant. Die erzeugten Schnittbilder ermöglichen eine separate 3D Analyse der beiden Board-Seiten. Weitere interessante Anwendungen sind z.B. auch die Prüfung von Hochleistungs-Komponenten mit Kühlkörpern, wo einzelne Kontaktebenen für eine Lunker bzw. Benetzungsanalyse separiert werden können. Außerdem ist durch die digitale 3D Tomosynthese Technik auch die mehrschichtige Analyse einer Lötstelle möglich - z.B. bei kritischen BGA-Lötstellen oder bei MCM Modulen. Natürlich sind diese detailspezifischen Mehrebenen Analysen Prüfzeit-kritisch. Im Gegensatz dazu ist jedoch selbst bei beidseitig bestückten Leiterplatten für mehr als 80% der Lötstellen das Transmissionsröntgen vollkommen ausreichend.
MatriX Technologies bietet nun mit der neuen X3-Systemfamilie genau diese Kombination eines optimierten Prüfkonzepts an. Selektiv kann die 3D-Technik dort eingesetzt werden, wo es wirklich notwendig ist. Parallel dazu wird die bewährte "Highspeed" Transmissionstechnik genutzt, die aufgrund weit weniger Aufnahmen erheblich schneller ist.
Auch die neue 3D Systemfamilie verwendet die bewährte MIPS Software Plattform mit Schnittstellen zu allen MIPS-Modulen für Programmierung, Klassifizierung und Verifikation. MIPS_Verify unterstützt jetzt mit erweiterter 3D-Funktionalität die Fehlerbildverifikation. So können zu einer AXI Fehlermeldung alle relevanten Röntgenbilder der verschiedenen Aufnahme-Modi angezeigt und verglichen werden, z.B. Transmission, Schrägbild und 3D-Schnittbild. Bei einer kombinierten AXI/AOI Konfiguration werden in einem gemeinsamen Verifikations-Dialog Röntgen- und optische Fehlerbilder für eine effiziente Bearbeitung gemeinsam zur Verfügung gestellt.
Für seine bestehenden X2.5 Kunden bietet der AXI-Spezialist ein Upgrade für die neue 3D-Technologie an.
Die neu entwickelte 3D-Software führt aus einer dedizierten Anzahl von Winkelprojektionen eine 3D-Rekonstruktion durch und liefert anschließend die notwendigen 3D-Schnittbilder für eine hochwertige Lötstellenanalyse. Mit dem verwendeten algebraische Rekonstruktionsverfahren (Simultaneous Algebraic Reconstruction Technique = SART) ist es möglich, bereits mit wenigen Projektionen detailgenaue und hochauflösende Schnittbilder für eine zuverlässige Analyse zu generieren.
Die 3D-Inspektion ist vor allem für die Lötstelleninspektion doppelseitig bestückter Baugruppen mit hoher Packungsdichte interessant. Die erzeugten Schnittbilder ermöglichen eine separate 3D Analyse der beiden Board-Seiten. Weitere interessante Anwendungen sind z.B. auch die Prüfung von Hochleistungs-Komponenten mit Kühlkörpern, wo einzelne Kontaktebenen für eine Lunker bzw. Benetzungsanalyse separiert werden können. Außerdem ist durch die digitale 3D Tomosynthese Technik auch die mehrschichtige Analyse einer Lötstelle möglich - z.B. bei kritischen BGA-Lötstellen oder bei MCM Modulen. Natürlich sind diese detailspezifischen Mehrebenen Analysen Prüfzeit-kritisch. Im Gegensatz dazu ist jedoch selbst bei beidseitig bestückten Leiterplatten für mehr als 80% der Lötstellen das Transmissionsröntgen vollkommen ausreichend.
MatriX Technologies bietet nun mit der neuen X3-Systemfamilie genau diese Kombination eines optimierten Prüfkonzepts an. Selektiv kann die 3D-Technik dort eingesetzt werden, wo es wirklich notwendig ist. Parallel dazu wird die bewährte "Highspeed" Transmissionstechnik genutzt, die aufgrund weit weniger Aufnahmen erheblich schneller ist.
Auch die neue 3D Systemfamilie verwendet die bewährte MIPS Software Plattform mit Schnittstellen zu allen MIPS-Modulen für Programmierung, Klassifizierung und Verifikation. MIPS_Verify unterstützt jetzt mit erweiterter 3D-Funktionalität die Fehlerbildverifikation. So können zu einer AXI Fehlermeldung alle relevanten Röntgenbilder der verschiedenen Aufnahme-Modi angezeigt und verglichen werden, z.B. Transmission, Schrägbild und 3D-Schnittbild. Bei einer kombinierten AXI/AOI Konfiguration werden in einem gemeinsamen Verifikations-Dialog Röntgen- und optische Fehlerbilder für eine effiziente Bearbeitung gemeinsam zur Verfügung gestellt.
Für seine bestehenden X2.5 Kunden bietet der AXI-Spezialist ein Upgrade für die neue 3D-Technologie an.
