Die nanoETXexpress Spezifikation steht für extrem stromsparende x86 basierte COMs mit mittlerer bis hoher CPU-Performance auf einem gerade mal 55 mm x 84 mm großen Footprint. Dies entspricht 39 Prozent der Fläche von COM Express konformen ETXexpress Modulen (125 mm x 95 mm) und 51 Prozent von microETXexpress Modulen (95 mm x 95 mm). Der neue COM Formfaktor folgt dem PICMG COM Express Standard und ist 100 Prozent kompatibel zum COM.0 Type 1 Steckverbinder. Platzierung und Belegung der Pin-Outs sind ebenfalls zu 100 Prozent COM.0 konform.
nanoETXexpress ist der kleinstmögliche Formfaktor für PCIe basierte COMs. Zu den zahlreichen neuen Applikationen, die von der nano-Baugröße profitieren, zählen Handhelds für Medical genauso wie kleine mobile Datensysteme sowie völlig neue Applikationen, die bisher aufgrund von Größenbeschränkungen nicht möglich waren.
Die nanoETXexpress Spezifikation definiert den idealen Footprint für zukünftige Applikationen, insbesondere im Hinblick auf die kommende Prozessor- und System-on-Chip-Technologie (SoC) mit 45 nm Technologie oder noch kleinerer Fertigungstechnologie , erklärt Dirk Finstel, CTO Embedded Modules Division bei Kontron.
Die Spezifikation und Dokumentation für nanoETXexpress sind ab Q4 2007 unter NDA erhältlich. Kontron plant das erste nanoETXexpress Computer-On-Module in Q2 2008 vorzustellen.