Infineon Technologies gab auf dem “Intel Developer Forum“ in San Francisco (1.-3. März 2005) bekannt, dass Muster seiner FB-DIMMs (Fully-Buffered Dual Inline Memory Modules) den Boot-Prozess von Serversystemen führender Hersteller unterstützen. Mit dieser richtungweisenden Demonstration auf Server-Plattformen mit Intel-Server-Chipsätzen der nächsten Generation, setzt sich Infineon an die Spitze der Entwicklung von Speichersubsystemen der Zukunft.
FB-DIMMs, die ab 2006 die bisherigen Registered-DIMMs in High-End-Systemen ersetzen sollen, sind JEDEC(Joint Electronic Development Engineering Council)-kompatible Module, die in Hinblick auf schnelle Datenübertragungsraten und hohe Speicherdichten entwickelt wurden. Die FB-DIMM-Architektur basiert auf einer neuen Schaltungsarchitektur für leistungsstarke Speicherverbindungen. Ein Advanced-Memory-Buffer(AMB)-Chip auf dem Modul sorgt für eine schnellere Speichergeschwindigkeit und erlaubt höhere Speicherkapazitäten je Modul. Damit wird die Basis für zukünftige Generationen leistungsfähiger, auf DDR2- und DDR3-DRAM-Chips basierender Module geschaffen.
„Wir wollen den Anforderungen unserer Kunden, die High-Performance-Server und -Workstations der nächsten Generation entwickeln, gerecht werden“, sagte Michael Buckermann, Leiter der Computing-Unit des Geschäftsbereiches Speicherprodukte von Infineon. „Nach den erfolgreichen Anfangstests auf Plattformen unserer Kunden, sammeln wir nun wichtige Leistungsdaten und führen entsprechende Systemtests durch, damit bis Ende dieses Jahres FB-DIMMs in neue Server-Systeme implementiert werden können.“
Die Kombination von hoher Speicherdichte und dem AMB-Chip auf dem Modul führt zu einer erheblichen Wärmeentwicklung im FB-DIMM. Um diese thermische Last abzuleiten sieht der JEDEC-Standard einen Kühlkörper als Teil des Moduls vor. Infineon wird FB-DIMMs mit einem Kühlkörper nach eigenem Design liefern. Dieser weist geringere mechanische Abmessungen auf als von JEDEC gefordert und bietet, wie Tests des Unternehmens gezeigt haben, eine bessere Wärmeableitung.
Die Entwicklungsmuster der FB-DIMMs, die Infineon in seinen derzeitigen Demonstrationssystemen einsetzt, sind 512-MB-DDR2 und 1-GB-DDR2-Module mit Datenübertragungsraten von 533 Mbit/s und 677 Mbit/s. Erste Qualifikationsmuster der FB-DIMMs sollen bis Mitte 2005 zur Verfügung zu stehen. Erste Lieferungen sind für Ende 2005 vorgesehen.
FB-DIMMs, die ab 2006 die bisherigen Registered-DIMMs in High-End-Systemen ersetzen sollen, sind JEDEC(Joint Electronic Development Engineering Council)-kompatible Module, die in Hinblick auf schnelle Datenübertragungsraten und hohe Speicherdichten entwickelt wurden. Die FB-DIMM-Architektur basiert auf einer neuen Schaltungsarchitektur für leistungsstarke Speicherverbindungen. Ein Advanced-Memory-Buffer(AMB)-Chip auf dem Modul sorgt für eine schnellere Speichergeschwindigkeit und erlaubt höhere Speicherkapazitäten je Modul. Damit wird die Basis für zukünftige Generationen leistungsfähiger, auf DDR2- und DDR3-DRAM-Chips basierender Module geschaffen.
„Wir wollen den Anforderungen unserer Kunden, die High-Performance-Server und -Workstations der nächsten Generation entwickeln, gerecht werden“, sagte Michael Buckermann, Leiter der Computing-Unit des Geschäftsbereiches Speicherprodukte von Infineon. „Nach den erfolgreichen Anfangstests auf Plattformen unserer Kunden, sammeln wir nun wichtige Leistungsdaten und führen entsprechende Systemtests durch, damit bis Ende dieses Jahres FB-DIMMs in neue Server-Systeme implementiert werden können.“
Die Kombination von hoher Speicherdichte und dem AMB-Chip auf dem Modul führt zu einer erheblichen Wärmeentwicklung im FB-DIMM. Um diese thermische Last abzuleiten sieht der JEDEC-Standard einen Kühlkörper als Teil des Moduls vor. Infineon wird FB-DIMMs mit einem Kühlkörper nach eigenem Design liefern. Dieser weist geringere mechanische Abmessungen auf als von JEDEC gefordert und bietet, wie Tests des Unternehmens gezeigt haben, eine bessere Wärmeableitung.
Die Entwicklungsmuster der FB-DIMMs, die Infineon in seinen derzeitigen Demonstrationssystemen einsetzt, sind 512-MB-DDR2 und 1-GB-DDR2-Module mit Datenübertragungsraten von 533 Mbit/s und 677 Mbit/s. Erste Qualifikationsmuster der FB-DIMMs sollen bis Mitte 2005 zur Verfügung zu stehen. Erste Lieferungen sind für Ende 2005 vorgesehen.
