Die Common Platform-Technologie-Gründungsmitglieder IBM, Chartered Semiconductor Manufacturing und Samsung Electronics Co., Ltd, haben heute bekannt gegeben, daß sie für QUALCOMM Incorporated 90-Nanometer-Chips in ihren jeweiligen 300mm-Fabriken produziert haben.
In Zusammenarbeit mit QUALCOMM haben die Common Platform-Mitglieder System-on-Chip (SOC)-Produkte in Volumen-Stückzahlen herzustellen begonnen, die die mobile Telekommunikation unterstützen. Die QUALCOMM-Chips werden in Mobiltelefon-Chipsets und anderen Geräten für Wireless Communications-Aufgaben eingesetzt . Die Beziehung zwischen der Common Platform und QUALCOMM wird sich jenseits der 90-Nanometer-Technologie auch auf 65-Nanometer-Technologie und darüber hinaus erstrecken.
"Common Platform" ist ein marktveränderndes Geschäftsmodell, das gemeinsam von IBM, Chartered und Samsung entwickelt worden ist, um synchronisierte Produktion in den 300 mm-Wafer-Fabrikationsstätten mit 90-Nanometer-, 65-Nanometer- und 45-Nanometer-Technologien zu ermöglichen. Unter diesem Ansatz kann ein Design zu jeder der drei Fabrikationsstättenbetreiber hin vergeben werden. Damit wird es möglich, nahezu identische Chips von einer ganzen Reihe von Fertigungsstätten rund um den Globus zu erhalten. Da die Common-Platform-Technologie Multi-Sourcing erlaubt, sind Kunden nicht an einen einzigen Anbieter gebunden, sondern haben eine höhere Flexibilität und Herstellerauswahl.
Die Common Platform stellt ein Bekenntnis zu gemeinschaftlicher Innovation und zu Offenheit dar. Sie gewinnt mittlerweile Momentum in der Halbleiterindustrie. Im Kern signalisiert die Initiative, daß IBM, Chartered und Samsung ihre Fertigungseinrichtungen so organisiert haben, daß eine gemeinsame Team-Umgebung für maximierten Kundenvorteil entstehen kann.
In weiteren Nachrichten hat ARM heute angekündigt, daß es von der Common Platform ausgewählt worden ist, Libraries für die 45-Nanometer-Prozesstechnologie bereitzustellen. Libraries sind die Bausteine, die Kunden dabei helfen, moderne Halbleiter-Technologieprodukte zu entwickeln und zu fertigen.
In Zusammenarbeit mit QUALCOMM haben die Common Platform-Mitglieder System-on-Chip (SOC)-Produkte in Volumen-Stückzahlen herzustellen begonnen, die die mobile Telekommunikation unterstützen. Die QUALCOMM-Chips werden in Mobiltelefon-Chipsets und anderen Geräten für Wireless Communications-Aufgaben eingesetzt . Die Beziehung zwischen der Common Platform und QUALCOMM wird sich jenseits der 90-Nanometer-Technologie auch auf 65-Nanometer-Technologie und darüber hinaus erstrecken.
"Common Platform" ist ein marktveränderndes Geschäftsmodell, das gemeinsam von IBM, Chartered und Samsung entwickelt worden ist, um synchronisierte Produktion in den 300 mm-Wafer-Fabrikationsstätten mit 90-Nanometer-, 65-Nanometer- und 45-Nanometer-Technologien zu ermöglichen. Unter diesem Ansatz kann ein Design zu jeder der drei Fabrikationsstättenbetreiber hin vergeben werden. Damit wird es möglich, nahezu identische Chips von einer ganzen Reihe von Fertigungsstätten rund um den Globus zu erhalten. Da die Common-Platform-Technologie Multi-Sourcing erlaubt, sind Kunden nicht an einen einzigen Anbieter gebunden, sondern haben eine höhere Flexibilität und Herstellerauswahl.
Die Common Platform stellt ein Bekenntnis zu gemeinschaftlicher Innovation und zu Offenheit dar. Sie gewinnt mittlerweile Momentum in der Halbleiterindustrie. Im Kern signalisiert die Initiative, daß IBM, Chartered und Samsung ihre Fertigungseinrichtungen so organisiert haben, daß eine gemeinsame Team-Umgebung für maximierten Kundenvorteil entstehen kann.
In weiteren Nachrichten hat ARM heute angekündigt, daß es von der Common Platform ausgewählt worden ist, Libraries für die 45-Nanometer-Prozesstechnologie bereitzustellen. Libraries sind die Bausteine, die Kunden dabei helfen, moderne Halbleiter-Technologieprodukte zu entwickeln und zu fertigen.
