Ab sofort zeigen sich die FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ PCB und XDV®-µ WAFER Geräte nicht nur in neuem Design, sondern überzeugen insbesondere durch einen deutlichen Leistungsschub. Ausgestattet mit der neuen Mikrofokus-Röhre Ultra und dem hocheffizienten digitalen Pulsprozessor DPP+ profitieren Nutzer nun von einer erheblich reduzierten Messzeit ohne Einbußen in der Präzision im Vergleich zu den Vorgängermodellen.
Die FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ Serie umfasst mit den Produkten FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ, XDV®-µ LD, XDV®-µ PCB und XDV®-µ WAFER die leistungsstärksten XRF-Analysegeräte im Portfolio der Helmut Fischer Gruppe. Standardmäßig sind diese nun alle mit der neuen Mikrofokus-Röhre Ultra für eine noch höhere Messperformance bei kleinsten Spots ausgestattet. Im Zusammenspiel mit dem leistungsstarken digitalen Pulsprozessor DPP+ zur effizienten Verarbeitung höherer Zählraten und dem großflächigen Silizium-Drift-Detektor (SDD) beweisen die Geräte höchste Präzision auch bei kurzen Messzeiten.
Unsere Spezialisten für mikroskopische Strukturen
Die XDV®-μ Serie ist im Bereich der präzisen Schichtdickenmessung und Materialanalyse von hochkomplexen Mehrschichtsystemen auf kleinsten Bauteilen und Mikrostrukturen hocherfolgreich auf dem weltweiten Markt. Während das FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ PCB für Messungen auf Leiterplatten und das FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFER für Messungen an Wafern spezialisiert ist, wurden das FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ und XDV®-µ LD für die Schichtdickenmessung und Materialanalyse an Chip- und Elektronikkomponenten wie Steckkontakte, Leadframes, Bonddrähte, SMD-Bauteile und Lötstellen entwickelt.
Höchste Intensität für kleinste Spots
Alle Geräte der Serie sind standardmäßig mit unseren inhouse produzierten Polykapillaroptiken bestückt, die winzige Messflecke von bis zu 10 µm Halbwertsbreite (FWHM) in Kombination mit höchster Intensität ermöglichen. Dass in der neuen Generation der FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ Serie mit der brandneuen Mikrofokus-Röhre Ultra nun die Anregungseinheit entscheidend optimiert ist, zeigt sich insbesondere im hochenergetischen Bereich. Kleinere Messflecke können jetzt mit noch höherer Intensität gemessen werden, was die Effektivität der Messung in neue Dimensionen katapultiert. Anwender aus der Elektronik- und Halbleiterindustrie erfahren dementsprechend einen entscheidenden Vorteil in der Qualitätsprüfung ihrer Produkte, indem sie nun in noch kürzerer Messzeit dieselbe Präzision wie mit den Vorgängermodellen erreichen.
Weitere Informationen zum FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ PCB finden Sie unter: https://www.helmut-fischer.com/de/produkte/fischerscope-x-ray-pcb-serie
Weitere Informationen zum FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFER finden Sie unter: https://www.helmut-fischer.com/de/produkte/fischerscope-x-ray-xdv-mue
Die FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ Serie umfasst mit den Produkten FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ, XDV®-µ LD, XDV®-µ PCB und XDV®-µ WAFER die leistungsstärksten XRF-Analysegeräte im Portfolio der Helmut Fischer Gruppe. Standardmäßig sind diese nun alle mit der neuen Mikrofokus-Röhre Ultra für eine noch höhere Messperformance bei kleinsten Spots ausgestattet. Im Zusammenspiel mit dem leistungsstarken digitalen Pulsprozessor DPP+ zur effizienten Verarbeitung höherer Zählraten und dem großflächigen Silizium-Drift-Detektor (SDD) beweisen die Geräte höchste Präzision auch bei kurzen Messzeiten.
Unsere Spezialisten für mikroskopische Strukturen
Die XDV®-μ Serie ist im Bereich der präzisen Schichtdickenmessung und Materialanalyse von hochkomplexen Mehrschichtsystemen auf kleinsten Bauteilen und Mikrostrukturen hocherfolgreich auf dem weltweiten Markt. Während das FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ PCB für Messungen auf Leiterplatten und das FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFER für Messungen an Wafern spezialisiert ist, wurden das FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ und XDV®-µ LD für die Schichtdickenmessung und Materialanalyse an Chip- und Elektronikkomponenten wie Steckkontakte, Leadframes, Bonddrähte, SMD-Bauteile und Lötstellen entwickelt.
Höchste Intensität für kleinste Spots
Alle Geräte der Serie sind standardmäßig mit unseren inhouse produzierten Polykapillaroptiken bestückt, die winzige Messflecke von bis zu 10 µm Halbwertsbreite (FWHM) in Kombination mit höchster Intensität ermöglichen. Dass in der neuen Generation der FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ Serie mit der brandneuen Mikrofokus-Röhre Ultra nun die Anregungseinheit entscheidend optimiert ist, zeigt sich insbesondere im hochenergetischen Bereich. Kleinere Messflecke können jetzt mit noch höherer Intensität gemessen werden, was die Effektivität der Messung in neue Dimensionen katapultiert. Anwender aus der Elektronik- und Halbleiterindustrie erfahren dementsprechend einen entscheidenden Vorteil in der Qualitätsprüfung ihrer Produkte, indem sie nun in noch kürzerer Messzeit dieselbe Präzision wie mit den Vorgängermodellen erreichen.
Weitere Informationen zum FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ PCB finden Sie unter: https://www.helmut-fischer.com/de/produkte/fischerscope-x-ray-pcb-serie
Weitere Informationen zum FISCHERSCOPE® X-RAY XDV®-µ WAFER finden Sie unter: https://www.helmut-fischer.com/de/produkte/fischerscope-x-ray-xdv-mue
