Embedded-Lösungen gewinnen im Zusammenspiel mit dem Thema Integrated Industry zunehmend an Bedeutung. Die Performance steht dabei im Vordergrund: In Echtzeit müssen die Einzelsysteme miteinander kommunizieren und nachfolgende Produktionsprozesse einleiten. Backplane-Lösungen tragen hierzu einen ganz entscheidenden Teil bei.
Kundenspezifische Lösungen stellt HARTING erstmals auf der Messe "embedded world 2015" in Nürnberg vom 24. bis 26. Februar 2015 vor (Halle 4A, Stand 341). HARTING bietet vom Design, über die Fertigung und Integration der Backplane ein Gesamtpaket an. "Wir setzen zudem Daten und Power als hybride Lösungen als Ersatz oder Ergänzung zu klassischen Verdrahtungen in Systemen, für den Kunden um", sagt Holger Heidenblut, Vertriebs- und Applikationssupport bei HARTING. Dabei kommen immer häufiger HanOnBoard® Lösungen zum Einsatz. Damit lassen sich schwere Industrie-Steckverbinder direkt auf der Leiterplatte kontaktieren, wie Heidenblut weiter erklärt.
Sowohl das umfassende Know-how als auch die technischen Möglichkeiten im Engineering sind Kernstücke bei HARTING. Das Thema Signal-Integrität beginnt bereits bei der Simulation der Layout-Strukturen und der dabei verwendeten Leiterplatten-Materialien. Das HARTING Qualitäts- und Technologiezentrum (HQT) bietet darüber hinaus hierfür Messmöglichkeiten im Labor an. Ziel ist hierbei, immer eine auf Performance und Kosten optimierte Lösung für den Anwender zu finden.
Zudem präsentiert HARTING mit den Produktfamilien har-flex® / har-flexicon® auf der "embedded world" die idealen Board-to-Board und Wire-to-Board Lösungen. Dank der Vielzahl an Bauformen und Kontaktzahlen ermöglichen die SMT Leiterplatten-steckverbinder im Rastermaß 1.27 / 2.54 mm höchste Flexibilität und Miniaturisierung im Gerätedesign. Dabei garantieren zusätzliche SMT Niederhalter eine stets sichere Verbindung zur Leiterplatte.
Kundenspezifische Lösungen stellt HARTING erstmals auf der Messe "embedded world 2015" in Nürnberg vom 24. bis 26. Februar 2015 vor (Halle 4A, Stand 341). HARTING bietet vom Design, über die Fertigung und Integration der Backplane ein Gesamtpaket an. "Wir setzen zudem Daten und Power als hybride Lösungen als Ersatz oder Ergänzung zu klassischen Verdrahtungen in Systemen, für den Kunden um", sagt Holger Heidenblut, Vertriebs- und Applikationssupport bei HARTING. Dabei kommen immer häufiger HanOnBoard® Lösungen zum Einsatz. Damit lassen sich schwere Industrie-Steckverbinder direkt auf der Leiterplatte kontaktieren, wie Heidenblut weiter erklärt.
Sowohl das umfassende Know-how als auch die technischen Möglichkeiten im Engineering sind Kernstücke bei HARTING. Das Thema Signal-Integrität beginnt bereits bei der Simulation der Layout-Strukturen und der dabei verwendeten Leiterplatten-Materialien. Das HARTING Qualitäts- und Technologiezentrum (HQT) bietet darüber hinaus hierfür Messmöglichkeiten im Labor an. Ziel ist hierbei, immer eine auf Performance und Kosten optimierte Lösung für den Anwender zu finden.
Zudem präsentiert HARTING mit den Produktfamilien har-flex® / har-flexicon® auf der "embedded world" die idealen Board-to-Board und Wire-to-Board Lösungen. Dank der Vielzahl an Bauformen und Kontaktzahlen ermöglichen die SMT Leiterplatten-steckverbinder im Rastermaß 1.27 / 2.54 mm höchste Flexibilität und Miniaturisierung im Gerätedesign. Dabei garantieren zusätzliche SMT Niederhalter eine stets sichere Verbindung zur Leiterplatte.
