Ab sofort bietet HARTING die Bauformen M invers der DIN 41612 an. Die Bauformen sind besonders für kombinierte Verbindungen zwischen Leiterplatten geeignet, bei denen z. B. Signal-, Koax-, Hochstrom- bis 40A oder Glasfaser-Übertragungen in einem Steckverbinder kombiniert werden sollen. Für den Anwender bedeutet dies eine höhere Flexibilität.
Die neuen Bauformen stehen in den Polzahlen 78+2, 60+4, 42+6, 24+8 und 6+10 zur Verfügung, wobei die erste Zahl jeweils die Anzahl der Signalkontakte, die zweite Zahl die Anzahl der Sonderkontakt-Positionen angibt. Neu ist insbesondere auch die Bauform 6+10. Hier können nun bis zu 10 Sonderkontakte in einem Steckverbinder integriert werden.
Der Anwender kann seinen Steckverbinder flexibel zusammenstellen. Für alle Anwendungen stehen diverse Kontakte sowohl mit Kabel als auch mit Leiterplattenanschluss zur Verfügung. Zusammen mit der seit vielen Jahren verfügbaren Bauform M können nun auch Mezzanine Verbindungen (zwei parallele Leiterplatten) und Extender Card Verbindungen (zwei nebeneinander liegende Leiterplatten) mit den verschiedenen Kombinationen realisiert werden.
Die neuen gewinkelten Federleisten stehen in Löttechnik zur Verfügung und die geraden Messerleisten in Löttechnik, in Einpresstechnik oder mit Wire-Wrap Technik. Die Signalkontakte sind kompakt im 2,54 mm Raster vormontiert und können mit bis zu 2 A je Kontakt belastet werden. Sie sind nach der Norm IEC 60 603-2 geprüft.
Die neuen Bauformen stehen in den Polzahlen 78+2, 60+4, 42+6, 24+8 und 6+10 zur Verfügung, wobei die erste Zahl jeweils die Anzahl der Signalkontakte, die zweite Zahl die Anzahl der Sonderkontakt-Positionen angibt. Neu ist insbesondere auch die Bauform 6+10. Hier können nun bis zu 10 Sonderkontakte in einem Steckverbinder integriert werden.
Der Anwender kann seinen Steckverbinder flexibel zusammenstellen. Für alle Anwendungen stehen diverse Kontakte sowohl mit Kabel als auch mit Leiterplattenanschluss zur Verfügung. Zusammen mit der seit vielen Jahren verfügbaren Bauform M können nun auch Mezzanine Verbindungen (zwei parallele Leiterplatten) und Extender Card Verbindungen (zwei nebeneinander liegende Leiterplatten) mit den verschiedenen Kombinationen realisiert werden.
Die neuen gewinkelten Federleisten stehen in Löttechnik zur Verfügung und die geraden Messerleisten in Löttechnik, in Einpresstechnik oder mit Wire-Wrap Technik. Die Signalkontakte sind kompakt im 2,54 mm Raster vormontiert und können mit bis zu 2 A je Kontakt belastet werden. Sie sind nach der Norm IEC 60 603-2 geprüft.
