Farnell, der führende Multi-Channel-Distributor mit breitem Serviceangebot, hat ab sofort neue, qualitativ hochwertige Zubehörprodukte von Citerion im Sortiment. Diese sollen drahtlose M2M-Anwendungen unterstützen, die auf den Wireless-Modulen von Cinterion basieren.
Das neue Produktsortiment umfasst innovative Lösungen zur Integration der Cinterion-Module auf der Leiterplatte (Einzelheiten dazu sind im "Cinterion Module PCB Integration Guide" unter www.element14.com/... zu finden), außerdem Antennenkabelzubehör und eine GSM-Antenne in Schutzart IP67 sowie ein ebenfalls gemäß IP67 geschütztes industrielles Gehäuse. Letzteres eignet sich ideal für Pilotprogramme in M2M-Anwendungen zur Fernüberwachung und Fernsteuerung, zur Produktrückverfolgung (Tracking und Tracing) sowie zur Sicherheit und zur Zählerfernablesung (Smart Metering).
Durch die Verwendung einer Kombination der von Farnell angebotenen Antenne mit Frontplatten-Schottverbindern in Schutzart IP67 an den Antennenkabeln erhält man eine wasserdichte Lösung, die Geräte vor Schäden durch das Eindringen von Feuchtigkeit und Staub schützt. Die neuen Lösungen der Cinterion's Drahtlosmodule zur Leiterplattenmontage garantieren geringere Gesamtbetriebskosten, eine zusätzliche Erdung sowie eine widerstandsfähige Platzierung der Module auf der Leiterplatte.
Die neu entwickelten Clips zur PCB-Integration bieten den Elektronikentwicklern eine zuverlässige Befestigungslösung. Sie verbessert die Zuverlässigkeit in Umgebungen mit starker Vibration, ohne dass man das Modul mithilfe von Schrauben auf der Leiterplatte befestigen muss. Die Clips enthalten Belüftungseinrichtungen und ermöglichen dadurch eine effektive Wärmeableitung vom Modul. Darüber hinaus sind sie mit einem Feature zum einfachen Stecken/Ziehen der Module ausgestattet, um so bei teuren Modulen das Risiko einer Beschädigung während Ein- oder Aussteckvorgängen zu vermindern. Die neuen Clips sind in zwei Konfigurationen lieferbar und deshalb in Verbindung mit den Cinterion-Modulen MC75i, TC63i TC65i und MC55i einsetzbar.
"Diese neue RoHS-konforme Zubehörfamilie stellt Ingenieuren eine einzigartige Möglichkeit zur Verfügung, die mit der Entwicklung von M2M-Applikationen auf Grundlage der Cinterion Wireless Module befasst sind. Sie unterstreicht die kontinuierliche Erweiterung unseres Produktangebots im Bereich Wireless," sagte Dietmar Veith, International Senior Product Lead - SEPO von Farnell. "Diese Produkte eignen sich ideal für unsere Elektronikentwickler, die bestrebt sind, ihre neuesten Entwicklungen so rasch, so kostengünstig und so effizient wie möglich auf den Markt zu bringen."
Farnell investiert auch künftig in seine eigenen technischen Support-Programme und entwickelt sie weiter. Damit soll sicherzugestellt werden, das Elektronikentwickler überall auf der Welt so rasch und effektiv wie möglich Unterstützung, Informationen und Daten über die modernste Technologien und Produkte von Herstellern erhalten.
Das neue Produktsortiment umfasst innovative Lösungen zur Integration der Cinterion-Module auf der Leiterplatte (Einzelheiten dazu sind im "Cinterion Module PCB Integration Guide" unter www.element14.com/... zu finden), außerdem Antennenkabelzubehör und eine GSM-Antenne in Schutzart IP67 sowie ein ebenfalls gemäß IP67 geschütztes industrielles Gehäuse. Letzteres eignet sich ideal für Pilotprogramme in M2M-Anwendungen zur Fernüberwachung und Fernsteuerung, zur Produktrückverfolgung (Tracking und Tracing) sowie zur Sicherheit und zur Zählerfernablesung (Smart Metering).
Durch die Verwendung einer Kombination der von Farnell angebotenen Antenne mit Frontplatten-Schottverbindern in Schutzart IP67 an den Antennenkabeln erhält man eine wasserdichte Lösung, die Geräte vor Schäden durch das Eindringen von Feuchtigkeit und Staub schützt. Die neuen Lösungen der Cinterion's Drahtlosmodule zur Leiterplattenmontage garantieren geringere Gesamtbetriebskosten, eine zusätzliche Erdung sowie eine widerstandsfähige Platzierung der Module auf der Leiterplatte.
Die neu entwickelten Clips zur PCB-Integration bieten den Elektronikentwicklern eine zuverlässige Befestigungslösung. Sie verbessert die Zuverlässigkeit in Umgebungen mit starker Vibration, ohne dass man das Modul mithilfe von Schrauben auf der Leiterplatte befestigen muss. Die Clips enthalten Belüftungseinrichtungen und ermöglichen dadurch eine effektive Wärmeableitung vom Modul. Darüber hinaus sind sie mit einem Feature zum einfachen Stecken/Ziehen der Module ausgestattet, um so bei teuren Modulen das Risiko einer Beschädigung während Ein- oder Aussteckvorgängen zu vermindern. Die neuen Clips sind in zwei Konfigurationen lieferbar und deshalb in Verbindung mit den Cinterion-Modulen MC75i, TC63i TC65i und MC55i einsetzbar.
"Diese neue RoHS-konforme Zubehörfamilie stellt Ingenieuren eine einzigartige Möglichkeit zur Verfügung, die mit der Entwicklung von M2M-Applikationen auf Grundlage der Cinterion Wireless Module befasst sind. Sie unterstreicht die kontinuierliche Erweiterung unseres Produktangebots im Bereich Wireless," sagte Dietmar Veith, International Senior Product Lead - SEPO von Farnell. "Diese Produkte eignen sich ideal für unsere Elektronikentwickler, die bestrebt sind, ihre neuesten Entwicklungen so rasch, so kostengünstig und so effizient wie möglich auf den Markt zu bringen."
Farnell investiert auch künftig in seine eigenen technischen Support-Programme und entwickelt sie weiter. Damit soll sicherzugestellt werden, das Elektronikentwickler überall auf der Welt so rasch und effektiv wie möglich Unterstützung, Informationen und Daten über die modernste Technologien und Produkte von Herstellern erhalten.
