Die Distec GmbH – einer der führenden deutschen Spezialisten für TFT-Flachbildschirme und Systemlösungen für industrielle und multimediale Applikationen – nimmt das neue SMARC™ 2.1 Modul „conga-SA7“ von congatec ins Programm. Das SMARC™ Computer-on-Module ist mit dem neuen Intel® Elkhard Lake Prozessor Atom x6000E, Pentium® J6xxx und N6xxx bzw. mit dem Celeron® J6xxx und N6xxx erhältlich. „Klein, robust und leistungsstark“, beschreibt Thomas Schrefel, Produkt Manager Embedded bei Distec, das neue SMARC™ Modul. „Besonders beeindruckend sind die deutlich verbesserte Prozessor- und Grafikleistung von bis zu 200 Prozent bei gleichzeitig geringem Stromverbrauch.“ Bei der neuen Prozessorarchitektur wurde laut Intel die Einzel-Thread-Leistung um das 1,7-fache, die Multi-Thread-Leistung um das 1,5-fache und die Grafik sogar um das Doppelte gesteigert. Das conga-SA7 lässt sich lüfterlos betreiben und widersteht rauen Umgebungen mit Vibrationen und Temperaturen von -40 °C bis +85 °C. Wer den industriellen Temperaturbereich nicht benötigt, kann auf die commercial Version von 0 °C bis +60 °C zurückgreifen. Das Modul ist damit prädestiniert für vielfältigste Anforderungen aus den Bereichen Medizintechnik, Transportwesen, Messtechnik und vielen mehr.
Langzeitverfügbar und industrielle Qualität
Das kompakte SMARC Modul mit Abmessungen von nur 82 auf 50 mm ist aktuell mit einer Verfügbarkeit bis mindestens 2030 geplant. Durch diese Langzeitverfügbarkeit, sein industrielles Design und den universellen SMARC Formfaktor bietet es hohe Flexibilität und beste Zuverlässigkeit für qualitativ hochwertige Anwendungen.
Anschlussvielfalt auf kleiner Fläche
Trotz seiner geringen Größe bietet das conga-SA7 mit seinem MXM3 Connector 314 Pins, um das Modul mit dem Carrier-Board zu verbinden. Es stehen DP++, zwei Gigabit-LAN-Ports mit TSN-Unterstützung, zwei USB 3.1 Gen2, sechs USB 2.0, SATA, bis zu 4 PCIe Lane, 4x UART, I2C und viele weitere Anschlüsse zur Verfügung. Außerdem bietet das conga-SA7 zwei onboard CAN-Schnittstellen. Optional ist das SMARC™ 2.1 Modul mit Wifi/BT, LVDS und/oder zusätzlichem DP++ erhältlich.
Für schnelle Entwicklungserfolge stehen derzeit von congatec zwei Carrier-Boards mit unterschiedlichem Funktionsumfang zur Verfügung.
Weitere Informationen und Datenblatt
Die Produkte der Distec GmbH sind erhältlich bei:
Europa: Distec GmbH, Germering, www.distec.de
UK und Benelux: Display Technology, Huntingdon, http://www.displaytechnology.co.uk
Nordamerika: Apollo Display Technologies, Ronkonkoma NY, http://www.apollodisplays.com/
Türkei und naher Osten: DATA DISPLAY BİLİŞİM TEKNOLOJİLERİ LTD ŞTi., Istanbul
Videos gibt es im Distec YouTube Kanal.
Langzeitverfügbar und industrielle Qualität
Das kompakte SMARC Modul mit Abmessungen von nur 82 auf 50 mm ist aktuell mit einer Verfügbarkeit bis mindestens 2030 geplant. Durch diese Langzeitverfügbarkeit, sein industrielles Design und den universellen SMARC Formfaktor bietet es hohe Flexibilität und beste Zuverlässigkeit für qualitativ hochwertige Anwendungen.
Anschlussvielfalt auf kleiner Fläche
Trotz seiner geringen Größe bietet das conga-SA7 mit seinem MXM3 Connector 314 Pins, um das Modul mit dem Carrier-Board zu verbinden. Es stehen DP++, zwei Gigabit-LAN-Ports mit TSN-Unterstützung, zwei USB 3.1 Gen2, sechs USB 2.0, SATA, bis zu 4 PCIe Lane, 4x UART, I2C und viele weitere Anschlüsse zur Verfügung. Außerdem bietet das conga-SA7 zwei onboard CAN-Schnittstellen. Optional ist das SMARC™ 2.1 Modul mit Wifi/BT, LVDS und/oder zusätzlichem DP++ erhältlich.
Für schnelle Entwicklungserfolge stehen derzeit von congatec zwei Carrier-Boards mit unterschiedlichem Funktionsumfang zur Verfügung.
Weitere Informationen und Datenblatt
Die Produkte der Distec GmbH sind erhältlich bei:
Europa: Distec GmbH, Germering, www.distec.de
UK und Benelux: Display Technology, Huntingdon, http://www.displaytechnology.co.uk
Nordamerika: Apollo Display Technologies, Ronkonkoma NY, http://www.apollodisplays.com/
Türkei und naher Osten: DATA DISPLAY BİLİŞİM TEKNOLOJİLERİ LTD ŞTi., Istanbul
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