Das Board wird in einem Standard- sowie erweiterten Temperaturbereich von –40°C bis +85°C verfügbar sein und eignet sich dadurch ideal auch für raue Umgebungsbedingungen. DATA MODUL hat sich für den im industriellen Umfeld weit verbreiteten und beliebten Pico-ITX-Formfaktor (100x72mm) entschieden. Trotz der kleinen Baugröße ist es DATA MODUL gelungen, ein hochintegriertes Design mit außergewöhnlicher Funktionsvielfalt zu realisieren.
Zu den wesentlichen technischen Highlights gehören:
- NXP i.MX95 Application Processors
- Hexa-Core ARM Cortex-A55 Prozessor
- Bis zu 16 GB LPDDR5 RAM (gelötet)
- Bis zu 128 GB gelötetes eMMC
- Micro-SD-Unterstützung
- Display- und Kamera-Schnittstellen: LVDS, MIPI-DSI, MIPI-CSI
- 2x Gigabit Ethernet mit TSN
- 5x USB
- 2x CAN sowie RS232/422/485
- 3x M.2 Slots zur maximalen Erweiterung für WiFi, Cellular und NVMe
- 12/24 VDC-Spannungsversorgung
Weitere Informationen zum Produkt unter eDM-SBC-iMX95,auf der Webseite www.data-modul.com und vom 10.- 12.03. auf der embedded world in Nürnberg, Messestand 368 in Halle 1.