Die luftdichte Verpackung sogenannter „Front Opening Shipping Boxes“ (FOSBs) für den Transport von Wafer-Rohlingen zu einem Halbleiterwerk ist aufwendig und zeitraubend – und bisher meist ein manueller Prozess. Die cts GmbH bietet jetzt eine Automatisierungslösung für das richtige Verpacken von FOSBs für den Transport von Wafer-Rohlingen zu einer Halbleiterfabrik. Automatisch getestet und dokumentiert wird damit sichergestellt, dass die Rohlinge für die Chipproduktion auf ihrem Weg von Reinraum zu Reinraum nicht kontaminiert werden.
Die manuelle Handhabung der FOSB-Transportbehälter mit Stapeln von 25 Wafern mit 300 Millimeter Durchmesser sowie das luftdichte zweifache Verschweißen in Spezialfolien sind aufwendig. Als eine der wenigen verbliebenen manuellen Tätigkeiten in einer sonst weitgehend automatisierten Industrie stellt die Vorbereitung der Wafer-Auslieferung zudem ein Prozessrisiko dar. cts hat jetzt für die FOSB-Beladung kompakte Automaten entwickelt, die möglichst wenig teuren Reinraumplatz beanspruchen. Die Lösung kann in verschiedenen Automatisierungsgraden geliefert werden – bis hin zum Einsatz von an Reinraumanforderungen angepasste AMRs (Autonomous Mobile Robots) aus dem cts-Smart-Logistics-Portfolio. So schließt ein vollkommen autonomer, automatisierter Transportprozess ohne aufwendige Umbauarbeiten an die automatische Verpackung und Dichteprüfung an.
„Aufbauend auf einer Einzelanfertigung für einen Kunden hat cts nun eine standardisierte modulare Gesamtlösung entwickelt, die auf Wunsch den gesamten Prozess der FOSB-Verpackung vollständig automatisiert“, erläutert Stefan Schmiedlechner, Leitung Fertigungsautomatisierung beim Automatisierungsspezialisten cts. „Wafer-Produzenten erreichen so in drei Ausbaustufen umfassende Prozesssicherheit, entlasten ihre Mitarbeitenden, machen sie frei für wichtigere wertschöpfende Tätigkeiten und eliminieren mögliche Fehlerquellen. Mit einer möglichen Auslastung von bis zu 10 000 FOSBs pro Quartal, was 250 000 Wafern entspricht, eignet sich die Lösung sowohl für mittel dimensionierte Megafabs als auch für kleinere Gigafabs mit bis zu sechsstelligem Produktionsvolumen pro Monat. Das halbautomatische Modell ‚Manual Bagging‘ und die vollautomatische Version ‚Auto Bagging‘ gehören dabei zu den marktweit kompaktesten Lösungen und nehmen so wenig wie möglich wertvollen Platz in Reinräumen ein.“
Die manuelle Handhabung der FOSB-Transportbehälter mit Stapeln von 25 Wafern mit 300 Millimeter Durchmesser sowie das luftdichte zweifache Verschweißen in Spezialfolien sind aufwendig. Als eine der wenigen verbliebenen manuellen Tätigkeiten in einer sonst weitgehend automatisierten Industrie stellt die Vorbereitung der Wafer-Auslieferung zudem ein Prozessrisiko dar. cts hat jetzt für die FOSB-Beladung kompakte Automaten entwickelt, die möglichst wenig teuren Reinraumplatz beanspruchen. Die Lösung kann in verschiedenen Automatisierungsgraden geliefert werden – bis hin zum Einsatz von an Reinraumanforderungen angepasste AMRs (Autonomous Mobile Robots) aus dem cts-Smart-Logistics-Portfolio. So schließt ein vollkommen autonomer, automatisierter Transportprozess ohne aufwendige Umbauarbeiten an die automatische Verpackung und Dichteprüfung an.
„Aufbauend auf einer Einzelanfertigung für einen Kunden hat cts nun eine standardisierte modulare Gesamtlösung entwickelt, die auf Wunsch den gesamten Prozess der FOSB-Verpackung vollständig automatisiert“, erläutert Stefan Schmiedlechner, Leitung Fertigungsautomatisierung beim Automatisierungsspezialisten cts. „Wafer-Produzenten erreichen so in drei Ausbaustufen umfassende Prozesssicherheit, entlasten ihre Mitarbeitenden, machen sie frei für wichtigere wertschöpfende Tätigkeiten und eliminieren mögliche Fehlerquellen. Mit einer möglichen Auslastung von bis zu 10 000 FOSBs pro Quartal, was 250 000 Wafern entspricht, eignet sich die Lösung sowohl für mittel dimensionierte Megafabs als auch für kleinere Gigafabs mit bis zu sechsstelligem Produktionsvolumen pro Monat. Das halbautomatische Modell ‚Manual Bagging‘ und die vollautomatische Version ‚Auto Bagging‘ gehören dabei zu den marktweit kompaktesten Lösungen und nehmen so wenig wie möglich wertvollen Platz in Reinräumen ein.“
