Andus Electronic, Berlin, hat ein innovatives Verfahren zum galvanischen Verfüllen von Microvias frei gegeben. Dieser Fertigungsprozess beseitigt ein Nadelöhr beim Entflechten von Micro-BGAs und öffnet die Tür für Fine-Pitch-Bauelemente und HDI-Leiterplatten (High Density Interconnect).
Microvias heißen die kleinen Sacklöcher für die elektrische Verbindung zwischen den Ebenen eines Multilayers. Sind diese Löcher gefüllt, beispielsweise mit Kupfer, haften die Lötperlen von BGA-Gehäusen dort besser, denn dann entfällt das Risiko von Lufteinschlüssen beim Löten und es gibt keine Probleme mit einer Abmagerung des Lots oder der Benetzung der Lötstelle.
Das Verfüllen von Microvias ist also einerseits erstrebenswert, andererseits haben die dafür verwendeten konventionellen Verfahren auch einen Nachteil: Werden die Sacklöcher im Plugging- oder RPP-Verfahren verfüllt (Reversed Pulse Plating), geht damit ein Aufkupfern von Material auf die Schicht des Basiskupfers einher. Das resultierende Basiskupfer wird dadurch dicker und Ungleichmäßigkeiten der Schichtdicke werden größer. Negativ wirkt sich dies aus, wenn Fine-Pitch-Bauelemente auf Schaltungen für Embedded-Systems sich nur noch mit Feinstleitern oder Microleitern entflechten lassen. Denn für deren feine Leiterbahnstrukturen in der Größenordnung von 50 µm bis 100 µm ist ein gleichmäßig dünnes Basiskupfer wesentliche Voraussetzung.
Der von Andus Electronic zum Verfüllen von Microvias verwendete galvanische Prozess hat den beschriebenen Nachteil nicht, die Schichtdicke des Basiskupfers bleibt beim Verfüllen unverändert. Dadurch ist es zulässig, beim Entflechten von Leiterplatten auch auf der Außenlage 50 µm breite Microleiter vorzusehen. Ebenfalls von Vorteil: Die Sacklöcher werden vollständig mit massivem Kupfer gefüllt. Dies macht die Verbindung robust gegenüber thermodynamischer Beanspruchung und verleiht ihr eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit.
Nach Einführung einer automatischen optischen Inspektion (AOI) und der Laserdirektbelichtung (LDI) sind gefüllte HDI-Microvias die dritte technologische Innovation bei Andus. Gemeinsam sind sie die solide Grundlage dicht bestückter Multilayer für zuverlässige Embedded-Systems.
Microvias heißen die kleinen Sacklöcher für die elektrische Verbindung zwischen den Ebenen eines Multilayers. Sind diese Löcher gefüllt, beispielsweise mit Kupfer, haften die Lötperlen von BGA-Gehäusen dort besser, denn dann entfällt das Risiko von Lufteinschlüssen beim Löten und es gibt keine Probleme mit einer Abmagerung des Lots oder der Benetzung der Lötstelle.
Das Verfüllen von Microvias ist also einerseits erstrebenswert, andererseits haben die dafür verwendeten konventionellen Verfahren auch einen Nachteil: Werden die Sacklöcher im Plugging- oder RPP-Verfahren verfüllt (Reversed Pulse Plating), geht damit ein Aufkupfern von Material auf die Schicht des Basiskupfers einher. Das resultierende Basiskupfer wird dadurch dicker und Ungleichmäßigkeiten der Schichtdicke werden größer. Negativ wirkt sich dies aus, wenn Fine-Pitch-Bauelemente auf Schaltungen für Embedded-Systems sich nur noch mit Feinstleitern oder Microleitern entflechten lassen. Denn für deren feine Leiterbahnstrukturen in der Größenordnung von 50 µm bis 100 µm ist ein gleichmäßig dünnes Basiskupfer wesentliche Voraussetzung.
Der von Andus Electronic zum Verfüllen von Microvias verwendete galvanische Prozess hat den beschriebenen Nachteil nicht, die Schichtdicke des Basiskupfers bleibt beim Verfüllen unverändert. Dadurch ist es zulässig, beim Entflechten von Leiterplatten auch auf der Außenlage 50 µm breite Microleiter vorzusehen. Ebenfalls von Vorteil: Die Sacklöcher werden vollständig mit massivem Kupfer gefüllt. Dies macht die Verbindung robust gegenüber thermodynamischer Beanspruchung und verleiht ihr eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit.
Nach Einführung einer automatischen optischen Inspektion (AOI) und der Laserdirektbelichtung (LDI) sind gefüllte HDI-Microvias die dritte technologische Innovation bei Andus. Gemeinsam sind sie die solide Grundlage dicht bestückter Multilayer für zuverlässige Embedded-Systems.
