Die BRESSNER Technology GmbH erweitert ihr Portfolio an industriellen Flashspeichern um die neue ATP e.MMC Smaller Footprint Serie. Mit einem Formfaktor von nur 6,7 mm setzt die Serie neue Maßstäbe in der Miniaturisierung und ermöglicht leistungsstarke Speicherlösungen für platzkritische Anwendungen wie Smart Wearables, Edge Devices und kompakte Embedded-Systeme.
Als Systemintegrator und Value-Added-Distributor bietet BRESSNER Technology seinen Kunden Zugang zu dieser innovativen Speichertechnologie und unterstützt bei der Integration in individuelle Systemarchitekturen.
Ultrakompaktes Design für maximale Designfreiheit
Die neuen e.MMC-Module der Serien E700Pc und E600Vc basieren auf einem 125-Ball-FBGA-Gehäuse und sind bis zu 67 Prozent kleiner als herkömmliche e.MMC-Lösungen. Mit einer Bauhöhe von nur 0,65 mm eignen sie sich ideal für besonders schlanke Geräte wie Smart Glasses oder andere kompakte Embedded-Anwendungen, bei denen jeder Millimeter zählt.
Trotz der drastischen Miniaturisierung bleibt die Leistung auf hohem Niveau: Die Module unterstützen den JEDEC e.MMC 5.1 Standard (HS400) und erreichen Datenraten von bis zu 400 MB/s.
Hohe Energieeffizienz für batteriebetriebene Systeme
Ein zentrales Merkmal der neuen Serie ist die optimierte Firmware, die schnelle Wechsel zwischen Aktiv- und Ruhemodus ermöglicht. Dadurch lassen sich Energieeinsparungen von bis zu 70 Prozent erzielen. Ein entscheidender Vorteil für mobile und batteriebetriebene Anwendungen.
„Mit der neuen e.MMC Smaller Footprint Serie bieten wir unseren Kunden eine hochmoderne Speicherlösung, die speziell für die Anforderungen kompakter und energieeffizienter Systeme entwickelt wurde. Gerade im Bereich Wearables und Edge AI eröffnen sich damit neue Möglichkeiten im Produktdesign“, erklärt Maximilian Kopp, Account Manager bei BRESSNER Technology.
Flexible Speicheroptionen und hohe Lebensdauer
Die Serie bietet unterschiedliche Konfigurationen für verschiedene Anforderungen:
Robust für industrielle Einsatzbedingungen
Die ATP e.MMC Smaller Footprint Serie ist für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen ausgelegt. Sie unterstützt einen erweiterten Temperaturbereich von -25 °C bis +85 °C und bietet dank verlötetem Design eine hohe Vibrationsfestigkeit, ideal für industrielle, mobile und Outdoor-Anwendungen.
Als Systemintegrator und Value-Added-Distributor bietet BRESSNER Technology seinen Kunden Zugang zu dieser innovativen Speichertechnologie und unterstützt bei der Integration in individuelle Systemarchitekturen.
Ultrakompaktes Design für maximale Designfreiheit
Die neuen e.MMC-Module der Serien E700Pc und E600Vc basieren auf einem 125-Ball-FBGA-Gehäuse und sind bis zu 67 Prozent kleiner als herkömmliche e.MMC-Lösungen. Mit einer Bauhöhe von nur 0,65 mm eignen sie sich ideal für besonders schlanke Geräte wie Smart Glasses oder andere kompakte Embedded-Anwendungen, bei denen jeder Millimeter zählt.
Trotz der drastischen Miniaturisierung bleibt die Leistung auf hohem Niveau: Die Module unterstützen den JEDEC e.MMC 5.1 Standard (HS400) und erreichen Datenraten von bis zu 400 MB/s.
Hohe Energieeffizienz für batteriebetriebene Systeme
Ein zentrales Merkmal der neuen Serie ist die optimierte Firmware, die schnelle Wechsel zwischen Aktiv- und Ruhemodus ermöglicht. Dadurch lassen sich Energieeinsparungen von bis zu 70 Prozent erzielen. Ein entscheidender Vorteil für mobile und batteriebetriebene Anwendungen.
„Mit der neuen e.MMC Smaller Footprint Serie bieten wir unseren Kunden eine hochmoderne Speicherlösung, die speziell für die Anforderungen kompakter und energieeffizienter Systeme entwickelt wurde. Gerade im Bereich Wearables und Edge AI eröffnen sich damit neue Möglichkeiten im Produktdesign“, erklärt Maximilian Kopp, Account Manager bei BRESSNER Technology.
Flexible Speicheroptionen und hohe Lebensdauer
Die Serie bietet unterschiedliche Konfigurationen für verschiedene Anforderungen:
- E600Vc (3D TLC) mit 64 GB für klassische Anwendungen
- E700Pc (pSLC-Modus) mit 20 GB und einer besonders hohen Lebensdauer von bis zu 680 TBW
Robust für industrielle Einsatzbedingungen
Die ATP e.MMC Smaller Footprint Serie ist für den Einsatz in anspruchsvollen Umgebungen ausgelegt. Sie unterstützt einen erweiterten Temperaturbereich von -25 °C bis +85 °C und bietet dank verlötetem Design eine hohe Vibrationsfestigkeit, ideal für industrielle, mobile und Outdoor-Anwendungen.
