Unser Technologiepartner Kontron, ein führender Anbieter von embedded IoT-Lösungen, hat eine Innovation des COM-HPC® Server-Moduls, das COMh-sdIL, vorgestellt. Dieses Modul ausgestattet mit Intel® Xeon D-1700 Prozessoren, bietet herausragende Skalierbarkeit von 2 bis 10 Cores und ist speziell für robuste Implementierungen in extremen Umgebungen konzipiert.
Kompakte Bauform und robuste Konstruktion
Das COMh-sdIL beeindruckt mit seinen kompakten Abmessungen von 120 mm x 160 mm in "Size D small", was es sogar kleiner macht als die herkömmliche COM-HPC® Size D Bauform. Durch die Verlötung aller Komponenten zeigt sich das Modul besonders stoß- und vibrationsresistent. Der erweiterte Temperaturbereich von -40°C bis +85°C prädestiniert es für den Einsatz in Outdoor-Anwendungen. Zusätzlich bietet das Modul bis zu 64 GB gelöteten DDR4-Speicher und optional eine NVMe SSD mit bis zu 1 TByte Speicherkapazität.
Leistungsfähige Datenverarbeitung und AI-Beschleunigung
Mit 32x PCIe Lanes, darunter 16x PCIe Gen3 und 16x PCIe Gen4 Lanes, sowie 2x Quad LAN-Schnittstellen, die bis zu 100 Gbit Ethernet unterstützen, bietet das COMh-sdIL herausragende Datendurchsatzraten für anspruchsvolle I/O- und Netzwerkstrukturen. Die skalierbare Leistung des Moduls, ergänzt durch die AI-Beschleunigung mit Intel® AVX-512, macht es zur idealen Wahl für komplexe AI-Anwendungen und Edge-Applikationen im Outdoor-Bereich.
Zukunftssicherheit und komplette Systemlösung
Das COMh-sdIL zeichnet sich durch eine ausgewogene Funktionalität aus, die auf die Anforderungen des erweiterten Temperaturbereichs abgestimmt ist. Irene Hahner, Produktmanagerin bei Kontron, betont die Langzeitverfügbarkeit als entscheidenden Faktor im Embedded-Marktumfeld. Parallel zur Markteinführung des COMh-sdIL arbeitet Kontron an einem COMh/Server Application Carrier und einem Board Management Controller (BMC), die gemeinsam eine umfassende Systemlösung für platzkritische Anwendungen und raue Umgebungsbedingungen bieten.
Kompakte Bauform und robuste Konstruktion
Das COMh-sdIL beeindruckt mit seinen kompakten Abmessungen von 120 mm x 160 mm in "Size D small", was es sogar kleiner macht als die herkömmliche COM-HPC® Size D Bauform. Durch die Verlötung aller Komponenten zeigt sich das Modul besonders stoß- und vibrationsresistent. Der erweiterte Temperaturbereich von -40°C bis +85°C prädestiniert es für den Einsatz in Outdoor-Anwendungen. Zusätzlich bietet das Modul bis zu 64 GB gelöteten DDR4-Speicher und optional eine NVMe SSD mit bis zu 1 TByte Speicherkapazität.
Leistungsfähige Datenverarbeitung und AI-Beschleunigung
Mit 32x PCIe Lanes, darunter 16x PCIe Gen3 und 16x PCIe Gen4 Lanes, sowie 2x Quad LAN-Schnittstellen, die bis zu 100 Gbit Ethernet unterstützen, bietet das COMh-sdIL herausragende Datendurchsatzraten für anspruchsvolle I/O- und Netzwerkstrukturen. Die skalierbare Leistung des Moduls, ergänzt durch die AI-Beschleunigung mit Intel® AVX-512, macht es zur idealen Wahl für komplexe AI-Anwendungen und Edge-Applikationen im Outdoor-Bereich.
Zukunftssicherheit und komplette Systemlösung
Das COMh-sdIL zeichnet sich durch eine ausgewogene Funktionalität aus, die auf die Anforderungen des erweiterten Temperaturbereichs abgestimmt ist. Irene Hahner, Produktmanagerin bei Kontron, betont die Langzeitverfügbarkeit als entscheidenden Faktor im Embedded-Marktumfeld. Parallel zur Markteinführung des COMh-sdIL arbeitet Kontron an einem COMh/Server Application Carrier und einem Board Management Controller (BMC), die gemeinsam eine umfassende Systemlösung für platzkritische Anwendungen und raue Umgebungsbedingungen bieten.
